【資料名稱】：TD-SCDMA無線接入產(chǎn)品工程規(guī)劃手冊(cè)

【資料作者】：華為

【資料日期】：2009

【資料語言】：中文

【資料格式】：DOC

【資料目錄和簡介】：

1概述4
1.1關(guān)于本文檔4
1.2本手冊(cè)描述范圍4
1.2.1硬件配置規(guī)則4
1.2.2數(shù)據(jù)配置規(guī)則4
1.3參考文檔4
2硬件配置規(guī)則5
2.1NodeB硬件配置規(guī)則5
2.1.1NodeB基本功能模塊介紹5
2.1.2BBP530主要單板介紹5
2.1.3單板及載波配置原則6
2.1.4BBP530內(nèi)插框及單板編號(hào)規(guī)則8
2.2RNC硬件配置規(guī)則9
2.2.1RNC硬件介紹9
2.2.2RBR和RBS的數(shù)量配置規(guī)則及編號(hào)規(guī)則：9
2.2.3單板配置規(guī)則10
2.2.4單板編號(hào)規(guī)則10
2.2.5單板插放規(guī)則11
3數(shù)據(jù)配置規(guī)則13
3.1NodeB數(shù)據(jù)配置13
3.1.1Iub接口傳輸數(shù)據(jù)配置規(guī)則13
3.1.2無線層配置規(guī)則15
3.2RNC數(shù)據(jù)配置規(guī)則16
3.2.1通用規(guī)范16
3.2.2命名規(guī)范18
3.2.3RNC編號(hào)規(guī)范19