【資料名稱】：W-(高培)接入過程分析指導(dǎo)書.doc

【資料作者】：華為

【資料日期】：2009-05-24

【資料語言】：中文

【資料格式】：DOC

【資料目錄和簡介】：
1接入過程7
1.1小區(qū)搜索7
1.1.1Step 1：時(shí)隙同步7
1.1.2Step 2：幀同步和擾碼組識(shí)別7
1.1.3Step 3：小區(qū)主擾碼識(shí)別7
1.2小區(qū)選擇和小區(qū)重選8
1.2.1小區(qū)選擇8
1.2.1.1觸發(fā)時(shí)機(jī)：8
1.2.1.2選擇PLMN8
1.2.1.3判斷準(zhǔn)則（S準(zhǔn)則）9
1.2.2小區(qū)重選10
1.2.2.1觸發(fā)時(shí)機(jī)10
1.2.2.2測(cè)量規(guī)則10
1.2.2.3判斷準(zhǔn)則（H準(zhǔn)則和R準(zhǔn)則）12
1.3隨機(jī)接入15
1.3.1隨機(jī)接入信道15
1.3.2隨機(jī)接入過程17
2接入過程的信令消息20
2.1系統(tǒng)信息廣播20
2.1.1系統(tǒng)信息結(jié)構(gòu)20
2.1.2系統(tǒng)信息廣播過程22
2.1.3系統(tǒng)信息的更新23
2.1.4各系統(tǒng)消息塊的IE說明25
2.1.4.1MIB：25
2.1.4.2SIB1：25
2.1.4.3SIB2：26
2.1.4.4SIB3：26
2.1.4.5SIB5：28
2.1.4.6SIB7：29
2.1.4.7SIB11：29
2.1.4.8SIB18：29
2.2RRC連接29
2.2.1RRC_CONNECTION_REQUEST30
2.2.2RRC_CONNECTION_SETUP &RRC_CONNECTION_SETUP_COMPLETE31
2.2.2.1RRC連接建立后UE處于CELL_FACH狀態(tài)31
2.2.2.2RRC連接建立后UE處于CELL_DCH狀態(tài)34
3接入過程的性能分析38
3.1接入過程的性能指標(biāo)38
3.2影響接入過程性能的相關(guān)因素38
3.2.1Tcell設(shè)置不當(dāng)對(duì)小區(qū)搜索的速度的影響38
3.2.2相鄰小區(qū)列表的不合理對(duì)小區(qū)選擇的影響38
3.2.3Doppler頻移對(duì)UE的接入性能的影響39
3.2.4小區(qū)的用戶分布對(duì)捕獲概率的影響39
3.2.5不同的地物對(duì)開環(huán)功控的影響40
4接入過程的分析步驟40
4.1Step 1：了解系統(tǒng)的性能40
4.2Step 2：確保系統(tǒng)是穩(wěn)定的40
4.3Step 3：確定相鄰小區(qū)分布40
4.4Step 4：執(zhí)行導(dǎo)頻審計(jì)40
4.5Step 5：更新鄰近小區(qū)列表41
4.6Step 6：路測(cè)41
4.7Step 7：路測(cè)結(jié)果分析41
4.7.1分析方法41
4.7.2接入過程需要分析和調(diào)整的參數(shù)41
5接入過程的問題分析41
5.1UE搜索不到小區(qū)41
5.2UE無法進(jìn)行小區(qū)訪問或UE收到RRC連接拒絕42
5.3RNC收不到UE發(fā)送的RRC_CONNECTION_REQ消息42
5.4UE收不到RNC發(fā)送的RRC_CONNECTION_SETUP消息42
5.5UE收不到RRC連接完成的ACK消息42

[ 本帖最后由 mao_mao 于 2010-10-27 19:53 編輯 ]