5月23日外電報(bào)道，近日，日本著名的通信設(shè)備制造商富士通公司宣布，該公司將推出一款新型的基于SoC技術(shù)的移動(dòng)WiMAX芯片，該芯片使用九十毫米的超薄技術(shù)，預(yù)計(jì)將在今年八月份完全商用化。

據(jù)了解，這款新型的移動(dòng)WiMAX芯片基于IEEE 802.16協(xié)議棧和WiMAX論壇對(duì)于移動(dòng)WiMAX的定義，可以同時(shí)應(yīng)用于室內(nèi)和室外WiMAX網(wǎng)絡(luò)基站。在芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程中，富士通工程師們還將目前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多天線技術(shù)融合到其中，如多輸入多輸出技術(shù)、數(shù)字預(yù)失真技術(shù)等，以提高整個(gè)WiMAX芯片的綜合性能，同時(shí)滿足日益發(fā)展的寬帶無(wú)線接入市場(chǎng)的需要。

與傳統(tǒng)的移動(dòng)WiMAX芯片相比，這款WiMAX芯片使用了最新的SoC（Systemonachip，片上系統(tǒng)）技術(shù)，所謂SoC，是指在單個(gè)芯片上集成一個(gè)完整的系統(tǒng)，以方便對(duì)所有或部分必要的電子電路進(jìn)行包分組的芯片技術(shù)。

富士通公司芯片部門產(chǎn)品經(jīng)理在接受記者采訪時(shí)認(rèn)為，“此次富士通即將推出的WiMAX芯片可以為固定和移動(dòng)設(shè)備提供高質(zhì)量、高性能的芯片解決方案，具有帶寬高、功率損耗低的特點(diǎn)。此外，富士通的SoC技術(shù)旨在通過(guò)先進(jìn)的納米級(jí)技術(shù)對(duì)芯片的性能和功耗進(jìn)行優(yōu)化，使其適合于PC設(shè)備或者移動(dòng)設(shè)備之類的應(yīng)用，如數(shù)據(jù)共享、移動(dòng)用戶和移動(dòng)設(shè)備連接等�！�

富士通推出的高集成度，小型化的芯片產(chǎn)品在價(jià)格、重量、性能和電池壽命方面都有不俗表現(xiàn)。隨著這款移動(dòng)WiMAX芯片的問(wèn)世說(shuō)明富士通在系統(tǒng)級(jí)芯片市場(chǎng)上具有較強(qiáng)的生命力和競(jìng)爭(zhēng)力。