新浪科技訊 1月6日消息，針對(duì)即將開(kāi)始的我國(guó)TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)，大唐電信集團(tuán)旗下芯片子公司聯(lián)芯科技宣布，推出業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙�；鶐�芯片LC1760，將可實(shí)現(xiàn)TD-LTE和TD-SCDMA雙模自動(dòng)切換，為此次測(cè)試打下終端芯片基礎(chǔ)。
　　TD雙模終端基帶芯片推出
　　此前，2010年12月30日，業(yè)內(nèi)傳出消息，工業(yè)和信息化部批復(fù)同意TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)總體方案，將在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門6個(gè)城市組織開(kāi)展TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。這是繼2010年10月TD-LTE增強(qiáng)型成功被國(guó)際電聯(lián)確定為4G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)后，我國(guó)布局4G的關(guān)鍵性舉措。
　　據(jù)悉，我國(guó)即將開(kāi)始的TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)由工業(yè)和信息化部統(tǒng)一組織、規(guī)劃，中國(guó)移動(dòng)作為運(yùn)營(yíng)商將負(fù)責(zé)TD-LTE 規(guī)模試驗(yàn)的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、運(yùn)營(yíng)維護(hù)、技術(shù)產(chǎn)品試驗(yàn)和測(cè)試等工作。其中，由于TD-LTE設(shè)備相對(duì)成熟一些，終端研發(fā)滯后一些，因此，終端更受關(guān)注。
　　從發(fā)貨量來(lái)說(shuō)，聯(lián)芯科技是目前TD-SCDMA最大的終端芯片廠商，據(jù)悉，該款基帶芯片采用MCU+DSP雙核架構(gòu)，支持TD-LTE/TD-SCDMA雙模制式，今年底可實(shí)現(xiàn)TD-LTE/TD-HSPA/EDGE多模。該芯片支持20MHz帶寬，最高可實(shí)現(xiàn)100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率，全面滿足各項(xiàng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)要求。
　　此次業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙�；鶐�芯片的推出，意味著其在向4G演進(jìn)征途上邁入新里程。
　　今年年中推出TD-LTE雙模數(shù)據(jù)卡
　　目前，全球系統(tǒng)廠商全面加入了TD-LTE設(shè)備的研發(fā)，你追我趕的局面早已形成，然而TD-LTE在高速發(fā)展的同時(shí)，缺少終端的困境日漸明顯。在終端芯片領(lǐng)域，速度明顯滯后，尤其是多模芯片更是欠缺。終端芯片滯后使得目前國(guó)內(nèi)TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展稍顯失衡，這成為工信部和中移動(dòng)急于解決的難題之一。為此，工信部將于今年一月啟動(dòng)TD-LTE終端芯片的聯(lián)調(diào)測(cè)試工作。
　　此次聯(lián)芯科技自主研發(fā)成功的TD-LTE/TD-SCDMA雙�；鶐�芯片無(wú)疑為這一難題帶來(lái)了曙光，其TD-LTE和TD-SCDMA雙模自動(dòng)切換特性，填補(bǔ)業(yè)界雙模芯片領(lǐng)域的空白，同時(shí)其易于向三模制式演進(jìn)，將滿足工信部在該方面發(fā)展步驟的要求，必將為TD-LTE終端發(fā)展的總體進(jìn)程提速。
　　據(jù)了解，聯(lián)芯基帶芯片LC1760與其戰(zhàn)略合作伙伴廣晟微電子的TD-LTE/TD-SCDMA 射頻芯片RS3012構(gòu)成完整的TD-LTE/TD-SCDMA雙模終端解決方案。聯(lián)芯科技將支持終端廠家于今年年中推出數(shù)據(jù)卡參加TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)，TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)將更完整。(康釗)