通信世界網(wǎng)（CWW）1月20日消息 昨天下午，展訊通信正式發(fā)布全球首款40nm技術(shù)TD-
SCDMA多模通信芯片，同時(shí)這也是首個(gè)芯片廠商發(fā)布基于40nm技術(shù)的手機(jī)芯片。展訊通
信董事長(zhǎng)兼CEO李力游在致辭中表示，展訊從150nm技術(shù)直接跨越到40nm技術(shù)是一種賭
博，我們的這種破釜沉舟式研發(fā)是為了將TD技術(shù)再往前推進(jìn)一步，推動(dòng)TD產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)
發(fā)展。

目前，包括高通、博通、英飛凌等全球主流手機(jī)芯片廠商均將技術(shù)關(guān)注在65nm技術(shù)上，
而從180/150納米--110納米--90納米---65納米--55納米--45納米--40納米，每個(gè)
階段都需要一到兩年試驗(yàn)驗(yàn)證階段。

不過(guò)展訊的40nm芯片在能耗方面相比于現(xiàn)有WCDMA或TD芯片均有較大幅度提高，李力游
指出，此次發(fā)布的展訊SC8800G在TD與GSM待機(jī)能耗上均遠(yuǎn)低于中國(guó)移動(dòng)設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)
值，同時(shí)也低于目前業(yè)界芯片平均值。

目前，在TD網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景下，功耗明顯降低，而整機(jī)成本下降到2.75G手機(jī)水平。同時(shí)，伴
隨著TD網(wǎng)絡(luò)水平在不斷的提高，用戶(hù)感知度也在上升。李力游信心滿(mǎn)滿(mǎn)地表示，隨著TD
終端的性能的不斷提升以及成本的不斷降低，TD終端已并非人們想象的那樣“不可一
擊”，而恰恰相反，TD終端出現(xiàn)井噴式增長(zhǎng)已并非遙遠(yuǎn)。

其實(shí)，展訊完全可以開(kāi)發(fā)65nm產(chǎn)品，這也是科技部與中國(guó)移動(dòng)對(duì)展訊的要求�！暗�65nm
產(chǎn)品在功耗和成本控制方面，以及終端產(chǎn)品性能上，與40nm產(chǎn)品還是存在較大差距。
”李力游指出，此次展訊成功研發(fā)出40nm技術(shù)芯片，在未來(lái)無(wú)論是TD芯片還是GSM芯
片，展訊均可依此技術(shù)很快進(jìn)行擴(kuò)展性研發(fā)，從而進(jìn)一步推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈不斷成熟。