【資料名稱】：切換專題分析

【資料作者】：bin

【資料日期】：2010-03-26

【資料語言】：中文

【資料格式】：DOC

【資料目錄和簡介】：

1.基本概念5
1.1.導(dǎo)頻集5
1.2.切換基本過程6
1.3.切換相關(guān)消息7
1.4.MSC間的硬切換8
2.華為9
2.1.跨MSC的BSC間軟切換9
2.1.1.基本原理9
2.1.2.軟切換信令流程10
2.2.硬切換的觸發(fā)機制和流程11
2.2.1.硬切換宏分集11
2.2.2.同頻硬切換12
2.2.3.移動臺輔助硬切換13
2.2.4.HANDDOWN硬切換15
2.2.5.直接硬切換16
2.2.6.偽導(dǎo)頻硬切換18
2.2.7.HTC(Huawei Transition Carrier )硬切換19
2.2.8.同頻硬切換無線信令流程21
2.2.9.HTC信令流程23
2.2.10.硬切換核心側(cè)信令流程24
3.中興31
3.1.跨MSC的BSC間軟切換31
3.1.1.基本原理31
3.1.2.軟切換信令流程31
3.2.硬切換的觸發(fā)機制和流程33
3.2.1.同頻硬切換33
3.2.2.異頻Bridge硬切換33
3.2.3.移動臺輔助硬切換35
3.2.4.Handdown硬切換35
3.2.5.直接硬切換36
3.2.6.偽導(dǎo)頻硬切換36
3.2.7.硬切換觸發(fā)條件36
3.2.8.同頻硬切換無線側(cè)信令流程37
3.2.9.硬切換核心側(cè)信令流程38
4.北電42
4.1.跨MSC的BSC間軟切換42
4.1.1.基本原理42
4.1.2.軟切換信令流程42
4.2.硬切換的觸發(fā)機制和流程44
4.2.1.RTD (Round Trip Delay) Trigger（基于移動臺和基站之間的環(huán)路傳播延時）44
4.2.2.Pilot Beacon Trigger （基于導(dǎo)頻信標強度）45
4.2.3.G3G2Hardhandoffenabled Trigger45
4.2.4.無線側(cè)信令流程46
4.2.5.硬切換核心側(cè)信令流程47
5.朗訊48
5.1.跨MSC的BSC間軟切換48
5.1.1.基本原理48
5.1.2.軟切換信令流程49
5.2.硬切換的觸發(fā)機制和流程50
5.2.1.阿朗硬切換觸發(fā)機制50
5.2.2.硬切換的幾種主要的方法50
5.2.3.硬切換無線側(cè)信令流程53
5.2.4.硬切換核心側(cè)信令流程55
6.三星58
6.1.跨MSC的BSC間軟切換（無話路遷移）58
6.1.1.基本原理58
6.1.2.軟切換信令流程59
6.2.硬切換的觸發(fā)機制和流程59
6.2.1.切換相關(guān)模塊（MCC）59
6.2.2.同頻硬切換（Inter-MSC）60
6.2.3.Dummy FA/HPBA/Pilot Beacon61
6.2.4.Multi hard handoff63
6.2.5.Inter-cell Hard Handoff（by dummy）65
6.2.6.不使用dummy/HPBA/Pilot Beacon的硬切換消息65
6.2.7.Inter-cell Hard Handoff （Enhanced Hard Handoff）67
6.2.8.Intra-cell Hard Handoff67
7.摩托羅拉69
7.1.跨MSC的BSC間軟切換69
7.1.1.基本原理69
7.1.2.軟切換信令流程70
7.2.硬切換原理的觸發(fā)機制和流程71
7.2.1.Pilot Beacon方式71
7.2.2.DAHO方式72
7.2.3.移動臺輔助硬切換（MAHHO）72
7.2.4.信令流程72