【資料名稱】：射頻微電子學

【資料作者】：Behzad Razavi

【資料日期】：1997年7月

【資料語言】：中文

【資料格式】：PDF

【資料目錄和簡介】：

近年來，由于無線通信的廣泛需求和迅速發(fā)展，射頻集成電路已成為IC設計中被普遍關注和大量研究的課題。尤其是因為硅CMOS工藝的不斷改進，MOS器件的截止頻率已完全能滿足多數現代無線通信應用要求（比如0.13微米工藝節(jié)點的nMOS截止頻率可達90GHz）。對一些要求不高的應用，如無線局域網（WLAN）射頻前端收發(fā)器，CMOS器件噪聲性能等也能滿足要求。因此了解和掌握射頻集成電路的工作原理與分析方法對正確有效地設計射頻、數字模擬混合信號集成電路是至關重要的。
目錄前言1. 射頻（RF）及無線技術簡介 1.1. 復雜性比較 1.2. 設計瓶頸 1.3. 應用 1.4. 模擬與數字系統(tǒng) 1.5. 工藝技術的選擇 參考文獻
2. RF設計中的基本概念 2.1. 非線性與時變性 2.1.1. 非線性的影響 2.1.2. 級聯(lián)非線性級 2.2. 符號間干擾 2.3. 隨機過程和噪聲 2.3.1. 隨機過程 2.3.2. 噪聲 2.4. 靈敏度與動態(tài)范圍 2.5. 無源阻抗變換 參考文獻 3. 調制與解調 3.1. 概述 3.2. 模擬調制 3.2.1. 幅度調制 3.2.2. 相位調制與頻率調制 3.3. 數字調制 3.3.1. 基本概念 3.3.2. 二進制調制 3.3.3. 正交調制
3.4. 調制技術的功率效率 3.4.1. 等幅包絡與變幅包絡信號 3.4.2. 頻譜再增長 3.5. 非相干解調 參考文獻 4. 多址訪問技術與無線通信標準 4.1. 移動射頻（RF）通信 4.2. 多址訪問技術 4.2.1. 時分和頻分復用 4.2.2. 頻分多址 4.2.3. 時分多址 4.2.4. 碼分多址 4.3. 無線通信標準 4.3.1. 先進移動電話服務（ AMPS） 4.3.2. 北美數字標準（NADS） 4.3.3. 移動通信全球系統(tǒng)（GSM） 4.3.4. 高通（Qualcomm）CDMA 4.3.5. 歐洲數字無繩電話（DECT） 參考文獻 5. 接收發(fā)送器結構 5.1. 概述 5.2. 接收器結構 5.2.1. 外差接收器 5.2.2. 零差接收器 5.2.3. 鏡像抑制接收器 5.2.4. 數字中頻接收器 5.2.5. 亞采樣接收器 5.3. 發(fā)送器結構 5.3.1. 直接變換發(fā)送器 5.3.2. 兩步發(fā)送器
5.4. 接收發(fā)送器的性能測試 5.5. 實例研究 5.5.1. Motorola調頻接收器 5.5.2. Philips傳呼機接收器 5.5.3. Philips DECT接收發(fā)送器 5.5.4. Lucent（朗訊）GSM接收發(fā)送器 5.5.5. Philips GSM接收發(fā)送器 參考文獻 6. 低噪聲放大器與混頻器 6.1. 低噪聲放大器 6.1.1. 概述 6.1.2. 輸入匹配 6.1.3. 雙極型LNA 6.1.4. CMOS LNA 6.2. 下變頻混頻器 6.2.1. 概述 6.2.2. 雙極型混頻器 6.2.3. CMOS混頻器 6.2.4. 混頻器中的噪聲 6.3. 級聯(lián)級再討論 參考文獻 7. 振蕩器 7.1. 概述 7.2. 基本的LC振蕩器拓撲 7.3. 電壓控制（壓控）振蕩器 7.4. 相位噪聲 7.4.1. 相位噪聲在射頻通信中的影響 7.4.2. 振蕩器的Q值 7.4.3. 相位噪聲機制 7.4.4. 噪聲－功率折衷關系 7.4.5. 分頻與倍頻對相位噪聲的影響 7.4.6. 振蕩器的牽引與推動 7.5. 雙極型與CMOS LC振蕩器 7.5.1. 負跨導（Gm）振蕩器 7.5.2. 插值振蕩器 7.6. 單片集成電感 7.7. 不帶諧振腔的壓控振蕩器（VCO） 7.8. 正交信號產生 7.8.1. RC-CR網絡 7.8.2. Havens方法 7.8.3. 分頻 7.9. 單邊帶信號生成 參考文獻
8. 頻率綜合器 8.1. 概述 8.2. 鎖相環(huán)（PLL） 8.2.1. 基本概念 8.3. 基本的鎖相環(huán) 8.3.1. 電荷泵鎖相環(huán) 8.3.2. I型和II型鎖相環(huán) 8.3.3. 鎖相環(huán)中的噪聲 8.3.4. 輸入端的相位噪聲 8.3.5. 壓控振蕩器的相位噪聲 8.3.6. 倍頻 8.4. 射頻頻率綜合器結構 8.4.1. 整數－N結構 8.4.2. 分數－N結構 8.4.3. 雙環(huán)路結構 8.4.4. 直接數字頻率綜合 8.5. 分頻器

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