1 TD-SCDMA系統(tǒng)導(dǎo)論.................................................................................................... 8
1.1 概述................................................................................................................. 8
1.2 TD-SCDMA發(fā)展歷程................................................................................... 10
1.2.1 TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展歷程..................................................................... 10
1.2.2 TD-SCDMA頻譜劃分.................................................................................11
1.2.3 TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的形成與發(fā)展..............................................................11
1.3 TD-SCDMA與GSM系統(tǒng)的比較................................................................. 12
2 TD-SCDMA系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、接口協(xié)議和典型流程............................................................ 15
2.1 TD-SCDMA系統(tǒng)結(jié)構(gòu)................................................................................... 15
2.2 UTRAN結(jié)構(gòu)及其接口的通用協(xié)議模型........................................................ 15
2.3 無(wú)線接口協(xié)議................................................................................................ 18
2.3.1 物理信道................................................................................................ 20
2.3.2 傳輸信道................................................................................................ 27
2.3.3 傳輸信道對(duì)物理信道的映射關(guān)系.......................................................... 28
2.3.4 MAC層...................................................................................................... 29
2.3.5 RLC層....................................................................................................... 33
2.3.6 RRC層....................................................................................................... 37
2.4 物理層過(guò)程.................................................................................................... 48
2.4.1 同步........................................................................................................ 48
2.4.2 功率控制................................................................................................ 48
2.4.3 小區(qū)搜索................................................................................................ 49
2.4.4 隨機(jī)接入過(guò)程........................................................................................ 49
2.5 IUB接口......................................................................................................... 50
2.5.1 NBAP.......................................................................................................... 52
2.5.2 Iub FP ........................................................................................................ 53
2.6 IUR接口......................................................................................................... 54
2.7 IU接口........................................................................................................... 55
2.7.1 Iu-CS協(xié)議結(jié)構(gòu).......................................................................................... 56
2.7.2 Iu-PS協(xié)議結(jié)構(gòu).......................................................................................... 56
2.7.3 Iu-BC協(xié)議結(jié)構(gòu).......................................................................................... 57
2.7.4 RANAP....................................................................................................... 58
2.8 典型信令流程................................................................................................ 58
2.8.1 接力切換流程........................................................................................ 58
2.8.2 主叫信令流程........................................................................................ 60
2.8.3 終端發(fā)起的 PDP上下文激活流程........................................................ 65
3 TD-SCDMA關(guān)鍵技術(shù)及其對(duì)系統(tǒng)性能的影響............................................................ 69
3.1 TD-SCDMA關(guān)鍵技術(shù)................................................................................... 69
3.1.1 時(shí)分雙工................................................................................................ 69
3.1.2 多址方式................................................................................................ 69
3.1.3 同步技術(shù)................................................................................................ 70
3.1.4 功率控制................................................................................................ 72
3.1.5 智能天線................................................................................................ 73