【資料名稱】：?jiǎn)瓮▎?wèn)題分析報(bào)告

【資料作者】：TCH

【資料日期】：20110326

【資料語(yǔ)言】：中文

【資料格式】：DOC

【資料目錄和簡(jiǎn)介】：

單通問(wèn)題通常從“無(wú)線側(cè)（指無(wú)線環(huán)境）”和“上層（除去空口之外的其他層面）”兩個(gè)方面著手進(jìn)行問(wèn)題跟蹤和分析，從以往經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，上述兩個(gè)方面的問(wèn)題，特征上略有不同：
1.上層原因引起的單通特征通常為：持續(xù)穩(wěn)定的雜音、回聲等，此類問(wèn)題影響范圍大，且在UM口、Abis口進(jìn)行跟蹤分析時(shí)，通常無(wú)線電平、無(wú)線質(zhì)量良好。常見(jiàn)故障點(diǎn)有：2M中繼系統(tǒng)中線路虛焊、鴛鴦線、環(huán)回、語(yǔ)音板故障、中繼狀態(tài)不一致等。
2.無(wú)線原因引起的單通特征通常為：間歇性的雜音、金屬音等，其本質(zhì)都是由于無(wú)線鏈路質(zhì)量差導(dǎo)致的高誤幀率引起。
綜合以往經(jīng)驗(yàn)和所收集的原始信息，決定按照從下至上的方式進(jìn)行排查，流程為：重現(xiàn)問(wèn)題確定問(wèn)題區(qū)域空口ABISA口中繼TCBSC其他功能模塊MSC