《華爾街日?qǐng)?bào)》近日公布2011年“科技創(chuàng)新獎(jiǎng)”，英特爾的3-D三柵極晶體管設(shè)計(jì)獲得半導(dǎo)體類(lèi)別創(chuàng)新大獎(jiǎng)。英特爾的3-D三柵極晶體管結(jié)構(gòu)代表著從2-D平面晶體管結(jié)構(gòu)的根本性轉(zhuǎn)變。這項(xiàng)革命性成果，其關(guān)鍵在于英特爾能夠把全新的3-D三柵極晶體管設(shè)計(jì)投入批量生產(chǎn)，開(kāi)啟了摩爾定律的又一個(gè)新時(shí)代，并且為各種類(lèi)型的設(shè)備的下一代創(chuàng)新打開(kāi)了大門(mén)。

《華爾街日?qǐng)?bào)》在2011年科技創(chuàng)新獎(jiǎng)的報(bào)告中，如此評(píng)價(jià)這項(xiàng)技術(shù)：“英特爾憑借3-D三柵極晶體管設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體類(lèi)別中拔得頭籌。3-D三柵極晶體管使得制造更小的半導(dǎo)體成為可能，在提高性能的同時(shí)降低了能耗。這家位于加州圣克拉拉的芯片巨頭預(yù)期將在年末投產(chǎn)采用這項(xiàng)新技術(shù)的處理器，首次將3-D三柵極晶體管設(shè)計(jì)投入大規(guī)模制造。這項(xiàng)技術(shù)將用于英特爾下一代產(chǎn)品Ivy Bridge中，而采用這款芯片的設(shè)備預(yù)計(jì)將在明年上市。”

3-D三柵極晶體管實(shí)現(xiàn)了晶體管的革命性突破。傳統(tǒng)“扁平的”2-D平面柵極被超級(jí)纖薄的、從硅基體垂直豎起的3-D硅鰭狀物所代替。電流控制是通過(guò)在鰭狀物三面的每一面安裝一個(gè)柵極而實(shí)現(xiàn)的（兩側(cè)和頂部各有一個(gè)柵極），而不是像2-D平面晶體管那樣，只在頂部有一個(gè)柵極。更多控制可以使晶體管在“開(kāi)”的狀態(tài)下讓盡可能多的電流通過(guò)（高性能），而在“關(guān)”的狀態(tài)下盡可能讓電流接近零（低能耗），同時(shí)還能在兩種狀態(tài)之間迅速切換（這也是為了達(dá)到高性能）。與之前的32納米平面晶體管相比，22納米3-D三柵極晶體管在低電壓下將性能提高了37%，而全新的晶體管只需消耗不到一半的電量，就能達(dá)到與32納米芯片中2-D平面晶體管一樣的性能。

3-D三柵極晶體管將在英特爾下一代22納米制程技術(shù)中采用。單個(gè)晶體管到底有多大呢？實(shí)際上，在本文一個(gè)英文句點(diǎn)的面積上就可容納超過(guò)600萬(wàn)個(gè)22納米三柵極晶體管。