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[下載] TD-LTE終端芯片關(guān)鍵技術(shù)測試及面臨的挑戰(zhàn)
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發(fā)表于 2012-02-17 09:02:10  只看樓主 
【資料名稱】:TD-LTE終端芯片關(guān)鍵技術(shù)測試及面臨的挑戰(zhàn)

【資料作者】:果敢

【資料日期】:201102

【資料語言】:中文

【資料格式】:DOC

【資料目錄和簡介】:

TD-LTE終端芯片測試是促進(jìn)TD-LTE終端芯片從開發(fā)初級階段到產(chǎn)品技術(shù)較為成熟、系統(tǒng)較為穩(wěn)定的有效手段之一。本文對TD-LTE終端芯片關(guān)鍵技術(shù)的測試內(nèi)容、測試方法以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)和測試所面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行了介紹,指出終端芯片仍然是整個(gè)TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈相對薄弱的環(huán)節(jié),推動(dòng)終端芯片進(jìn)一步完善需要芯片和終端產(chǎn)品開發(fā)、全面的調(diào)測驗(yàn)證以及完備的測試系統(tǒng)和儀表支持等多個(gè)環(huán)節(jié)的全面結(jié)合、協(xié)同推進(jìn)。

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2012-2-17 09:02:10閱讀權(quán)限: 10  下載次數(shù): 20
TD-LTE終端芯片關(guān)鍵技術(shù)測試及面臨的挑戰(zhàn).docx (119.85 KB)
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    • onlyjim 威望 +5 個(gè)
      · 感謝分享 詳細(xì).. 發(fā)表與:2014-10-8 17:10:07
    • mao_mao 專家指數(shù) +1 , 威望 +15 個(gè)
      · 謝謝分享! 詳細(xì).. 發(fā)表與:2012-2-17 09:08:18




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    發(fā)表于 2012-02-17 09:55:27  QQ
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