3月13日消息，3S PHOTONICS和Finisar公司今天宣布雙方已經(jīng)達(dá)成一項(xiàng)正式協(xié)議，即兩家公司為980nm冷激光泵浦模塊合作開發(fā)一個新的封裝平臺。

　　根據(jù)該協(xié)議，3S PHOTONICS將成為用于該平臺的980nm激光芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，F(xiàn)inisar則將在其新擴(kuò)建的無錫工廠建一條基于該平臺的生產(chǎn)線。Finisar將在其行業(yè)領(lǐng)先的EDFA和線路卡產(chǎn)品中使用這些980nm泵浦模塊。3S PHOTONICS將使用該封裝平臺服務(wù)其客戶。

　　3SPGroup提供的980nm激光器具有出色的現(xiàn)場可靠性。產(chǎn)生于該新封裝平臺的模塊產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2013年中推出。

　　關(guān)于3SPGroup

　　領(lǐng)先光學(xué)產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商3SPGroup，其產(chǎn)品涉及電信、激光、傳感、工業(yè)、國防、醫(yī)療及研發(fā)等領(lǐng)域；專注于激光微系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制造30多年的Laser Cheval公司，其產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)微切割、微焊接、微鉆孔和打標(biāo)等工作，適用于鐘表制造、奢侈品、醫(yī)療、宇航、汽車、軍工等產(chǎn)業(yè)，在激光微運(yùn)用方面處于法國領(lǐng)先地位。