【資料名稱】：TD-LTE 技術產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及行業(yè)部署應用前景探討

【資料作者】：任偉

【資料日期】：201201

【資料語言】：中文

【資料格式】：PDF

【資料目錄和簡介】：

二、TD-LTE 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
自2008 年爆發(fā)金融危機以來，我國推出了一系列經(jīng)濟刺激計劃。其中對通信產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生
較大影響的標志性事件分別是發(fā)放3G 牌照，全面開展3G 網(wǎng)絡部署及商用。另外一件標志
性事件是通過實施一系列重大科技項目開展技術公關與突破，由工信部牽頭組織的科技重大
專項就包括“新一代寬帶無線移動通信系統(tǒng)”。
“新一代寬帶無線移動通信系統(tǒng)”重大專項的實施，承接了TD-SCDMA 標準研發(fā)已經(jīng)取
得的成果，并在此基礎上實行縱深研發(fā)及橫向拓展。該專項圍繞“寬帶”和“無線”兩個
核心概念展開，分別在IMT-Advanced、LTE、TD-SCDMA、BWM 及超寬帶短距離接入及傳感
網(wǎng)等四個方向展開。上述四個方向中，IMT-Advanced 側重從第四代移動通信關鍵技術及標
準化展開研發(fā)，主要支持國內(nèi)的標準研究機構開展關鍵技術研究，支持如中國移動、中國聯(lián)
通、中國電信的研究院，如華為、中興、大唐等技術研究及標準化推進，如清華大學、北京郵電大學、東南大學、電子科技大學等傳統(tǒng)的無線通信技術研發(fā)高校及中科院、中電集團研
究所等。LTE 方向側重開展產(chǎn)業(yè)布局，針對通信產(chǎn)業(yè)需求開展關鍵設備及技術公關，分別從
芯片、終端、接入網(wǎng)系統(tǒng)設備、核心網(wǎng)設備、射頻及測試儀表等方向提供支持，目標是完善
LTE 產(chǎn)業(yè)鏈，推動產(chǎn)業(yè)快速成熟壯大。在LTE 的兩種體制中支持中，國家重大專項分別支
持了TD-LTE 和FDD-LTE 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但是更多側重偏向于TD-LTE。該方向的研發(fā)資金投
入占整個專項的大部分比例，由此可見國家對LTE 整體布局的思考。傳統(tǒng)的通信設備制造
商承擔了大部分項目的研發(fā)，華為、中興、大唐、普天、上海貝爾等均獲得了項目支持。
TD-SCDMA 方向側重于完善已有的產(chǎn)業(yè)鏈，針對TD-SCDMA 產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的薄弱環(huán)境開展技
術公關及研發(fā)，部署的項目一般為設備研發(fā)類項目。在BWM 及短距離超寬帶方面，主要支
持典型的寬帶應用示范，如無線城市，以及基于IEEE 802. 11 的G 比特傳輸?shù)�。傳感網(wǎng)項目
則在推進過程中，結合“感知中國”的項目部署，加快推動了物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展，是整個
布局中和LTE 并列的兩大亮點之一。
LTE 的產(chǎn)業(yè)和3G 產(chǎn)業(yè)類似，其發(fā)展過程中離不開產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的均衡發(fā)展，從近三
年來的產(chǎn)業(yè)狀況來看，各個環(huán)境的發(fā)展狀況大致可以總結如下:
首先是LTE 的系統(tǒng)設備研發(fā)，系統(tǒng)設備的研發(fā)主要集中在傳統(tǒng)的大型設備制造企業(yè)，
此外還包括如諾基亞、愛立信等傳統(tǒng)的外資企業(yè)。系統(tǒng)設備研發(fā)主要面向LTE 宏基站及核
心測試系統(tǒng)開展研發(fā)，由于宏基站的研發(fā)相對于終端而言，芯片方案較為成熟，對性能的苛
刻要求可以通過擴展芯片處理能力獲得，因此系統(tǒng)設備關鍵集中在對系統(tǒng)設備的整體研發(fā)流
程控制及性能提升上�；�于TI、飛思卡爾等芯片提供商的芯片解決方案的LTE 系統(tǒng)設備已
經(jīng)實現(xiàn)從方案設計、預商用到商用階段的轉變，目前基本上都能夠提供用于實驗部署的系統(tǒng)
設備。
與LTE 對應的是SAE ( System Architecture Evolution) ，側重研發(fā)各類核心網(wǎng)控制設備。
該部分研發(fā)屬于系統(tǒng)設備需要考慮的。傳統(tǒng)的網(wǎng)關研發(fā)廠商已經(jīng)能夠提供該類測試產(chǎn)品，進
而基于此類產(chǎn)品，開展系統(tǒng)集成測試。目前在中國移動“6+1”的試點部署中，已經(jīng)能夠見
到該類設備的部署。
第二類是終端系統(tǒng)的研發(fā)。從3G 的發(fā)展歷程來看，終端始終是制約整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶
頸。在LTE 階段同樣不例外。由于終端的設計需要從工藝、能耗、性能等多個角度開展優(yōu)
化設計，給終端架構設計、芯片設計帶來了挑戰(zhàn)。目前，已有多家芯片研發(fā)廠商完成LTE
基帶處理芯片留片，并有少量CPE ( Customer Premise Equipment) 及數(shù)據(jù)卡可供測試使用，
但是還看不到高度集成化的終端設備出現(xiàn)。此外，面對高數(shù)據(jù)量處理，能耗問題是困擾所有
設備商的難題。
圍繞整個產(chǎn)業(yè)的其他產(chǎn)品研發(fā)，包括測試儀表研發(fā)、射頻芯片研發(fā)等，配合系統(tǒng)部署的
如安全芯片、協(xié)議棧軟件等，任何一個環(huán)節(jié)的缺失均可能導致整個產(chǎn)業(yè)推進的失敗。但是可
喜的是，LTE 吸引了所有3G 產(chǎn)業(yè)鏈成員的加入，并且有新的廠商跟進開展研發(fā)，如面向家
庭基站的研發(fā)吸引了如MINDSPEED、OCTASTIC 等芯片公司積極加入，此外，傳統(tǒng)的WiFi
設備商以及直放站廠商均開始關注基于LTE 的網(wǎng)絡擴容問題�？梢灶A見，基于LTE 的廣闊
應用前景，寬帶無線移動通信網(wǎng)絡將形成一個比3G 更大的市場，并由更多的科研院所、廠
商、運營商加入的龐大產(chǎn)業(yè)鏈提供運營支持。