Qualcomm‘s
高通芯片目前情況:在終端方面，基于40
納米的TD-LTE
單模、多模數(shù)據(jù)終端已經(jīng)相對(duì)成熟，但基于28
納米的多模多頻終端會(huì)給整個(gè)產(chǎn)業(yè)界帶來很多挑戰(zhàn)。TD
產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟王鵬認(rèn)為，28
納米多模芯片的產(chǎn)品預(yù)計(jì)到明年第三、四季度有工程樣片供貨，而TD-LTE
多模芯片的大規(guī)模商用要在2014
年中期到來。目前高通公司小批量的28
納米產(chǎn)品已經(jīng)投放市場，其中的瓶頸主要在于28
納米芯片量產(chǎn)工藝需要完善，而且28
納米的產(chǎn)品架構(gòu)搭建有一定難度。
E-UTRAN:Evolved UMTS Terrestrial Radio Access Network
，LTE
的接入網(wǎng)
EPC： Evolved PackageCore
，LTE
的核心網(wǎng)
EPS： Evolved PacketSystem
，演進(jìn)的分組系統(tǒng)
EPS = E-UTRAN + EPC；狹義來講： LTE=E-UTRAN,SAE = EPC。
MME：LTE接入下的控制面網(wǎng)元，負(fù)責(zé)移動(dòng)性管理功能
S-GW：SAE網(wǎng)絡(luò)用戶面接入服務(wù)網(wǎng)關(guān)，相當(dāng)于傳統(tǒng)Gn SGSN的用戶面功能
P-GW：SAE網(wǎng)絡(luò)的邊界網(wǎng)關(guān)，提供承載控制、計(jì)費(fèi)、地址分配和非3GPP接入等功能，相當(dāng)于傳統(tǒng)的GGSN
LTE協(xié)議棧的兩個(gè)面：
用戶面協(xié)議棧：負(fù)責(zé)用戶數(shù)目傳輸；控制面協(xié)議棧：負(fù)責(zé)系統(tǒng)信令傳輸
用戶面的主要功能：
1、頭壓縮；2、加密；3、調(diào)度；4、ARQ/HARQ
控制面的主要功能：
1、RLC和MAC層功能與用戶面中的功能一致；2、PDCP層完成加密和完整性保護(hù)
3、RRC層完成廣播，尋呼，RRC連接管理，資源控制，移動(dòng)性管理，UE測量報(bào)告控制；
4、NAS層完成核心網(wǎng)承載管理，鑒權(quán)及安全控制
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