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 傳華為海思搶得臺積電16納米FinFET制程第一單
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發(fā)表于 2014-07-17 13:27:27  只看樓主 


7月16日消息 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電內部傳言，華為海思成為第一家量產(chǎn)16納米FinFET制程的手機芯片客戶，產(chǎn)品預計在2015年初亮相。

在智能手機近幾年的快速發(fā)展，導致臺積電等晶圓代工大廠的產(chǎn)能一直處于滿負荷狀態(tài)，當前主 流的28納米制程產(chǎn)能，一直遭到多家廠商哄搶、排隊。華為海思率先獲得臺積電下一代制程訂單，更是具有非凡的意義。



此外，華為海思更配合臺積電后段CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)服務，可見具備完整規(guī)劃和 強烈野心，在FinFET制程導入上，超過了高通和聯(lián)發(fā)科。

根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2013年海思排名全球IC設計公司第12名，營收為13.55億美元，同比增長15%。展訊為14名，年營收為10.70億美元，全球龍頭高通年營收為172.11億美元，第二名的博通年營收為82.19億美元，聯(lián)發(fā)科排名全球第四名，年營收為33.66億美元。
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