10月30日上午消息 投資規(guī)模大、研發(fā)周期長、高端芯片電路設(shè)計(jì)人才短缺，成為一個(gè)個(gè)芯片業(yè)發(fā)展的絆腳石，一些在整機(jī)解決方案中有自己獨(dú)特創(chuàng)新的公司，由于無ASIC產(chǎn)品支持，其整機(jī)產(chǎn)品難以量產(chǎn)應(yīng)用。

本著強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，合作雙贏的初衷，中興微電子開放內(nèi)部的ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)。這將幫助硬件設(shè)備企業(yè)從“創(chuàng)新的idea”變?yōu)楫a(chǎn)品，提升整機(jī)設(shè)備的競爭力。

18年技術(shù)積淀

據(jù)中興微電子副總經(jīng)理田萬廷介紹，深圳市中興微電子技術(shù)有限公司于2003年注冊成立，是中興通訊全資子公司，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設(shè)計(jì)部。截至目前，中興微電子共申請IC專利1435 件。多款芯片分別獲得深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng)、廣東省科技進(jìn)步獎(jiǎng)、深圳市科技創(chuàng)新獎(jiǎng)等獎(jiǎng)項(xiàng)。

目前，中興微電子在深圳、西安、南京、上海、美國設(shè)有研發(fā)機(jī)構(gòu)，共有研發(fā)人員約2000人，80％的研發(fā)人員具有碩士及以上學(xué)歷。

中興微電子ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)， 使用業(yè)界主流EDA工具，如Synopsys、Cadence、Mentor、華大九天，覆蓋RTL-GDS，PKG-SI-ATE全流程的設(shè)計(jì)工具，還自主研發(fā)了一套芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具及設(shè)計(jì)流程平臺(tái)，保證了芯片前端設(shè)計(jì)和后端實(shí)現(xiàn)過程的高效率和高質(zhì)量。

中興微電子與ARM、SYNOPSYS, CADENCE等公司有良好的IP伙伴關(guān)系；并與 TSMC、SMIC、ASE、江陰長電等有著長期友好的生產(chǎn)合作關(guān)系。中興微電子將對(duì)內(nèi)部用戶服務(wù)的ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)開放給外部用戶，將有效地降低外部用戶的研發(fā)成本，提升產(chǎn)品整體競爭力。

提供完整設(shè)計(jì)服務(wù)能力

隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等不斷涌現(xiàn)，通用標(biāo)準(zhǔn)芯片難以滿足用戶個(gè)性化和差異化的需求。越來越多的智能硬件設(shè)備商開始嘗試研發(fā)適合于自己業(yè)務(wù)的芯片，通過整合中興微電子強(qiáng)大的ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)能力和客戶自身洞悉市場的產(chǎn)品規(guī)格定義能力，智能硬件設(shè)備商可以定制出更加貼近市場需求的芯片，最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的成功，田萬廷表示。

目前，中興微電子提供了從前端設(shè)計(jì)、物理電路設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)測試等所有環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)服務(wù)能力。

如前端設(shè)計(jì)方面，包括芯片定義、RTL開發(fā)、IP集成、RTL驗(yàn)證、低功耗設(shè)計(jì)、綜合等。中興微電子在前端SOC設(shè)計(jì)方面經(jīng)歷過智能手機(jī)AP、智能機(jī)頂盒芯片、家庭網(wǎng)關(guān)芯片、基站芯片等芯片的磨煉，有著豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)積累。通過這些積累，中興微電子在SOC設(shè)計(jì)方面進(jìn)行了流程和工具的大力優(yōu)化。

物理設(shè)計(jì)方面，業(yè)務(wù)主要是從90nm到目前最新的16nm工藝節(jié)點(diǎn)的數(shù)字芯片的物理設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，具體包括了芯片版圖設(shè)計(jì)、布局布線、時(shí)序收斂、低功耗設(shè)計(jì)等。后端團(tuán)隊(duì)著手打造了芯片設(shè)計(jì)的自動(dòng)化流程平臺(tái)，提升了設(shè)計(jì)效率；在項(xiàng)目交付上，擬定了各個(gè)階段的交付規(guī)范，使前后端工作交付界面清晰，標(biāo)準(zhǔn)一致，實(shí)現(xiàn)了無縫交接。

封裝設(shè)計(jì)方面，主要包括了封裝SI、量產(chǎn)測試和DFT三個(gè)小組。業(yè)務(wù)涵蓋封裝設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析、DFT設(shè)計(jì)、ESD分析、ATE測試， 為芯片順利量產(chǎn)提供一站式封測及量產(chǎn)Turnkey服務(wù)。

提供靈活的合作模式

v由于每家芯片廠商各自的經(jīng)驗(yàn)不同，也面臨著不同的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。一刀切的ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)難以滿足每家廠商的不同需求。

中興微電子ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)提供四種服務(wù)模式： 芯片規(guī)格交接、代碼交接、網(wǎng)表交接及封裝規(guī)格交接。中興微電子能夠根據(jù)客戶的具體需求提供靈活的合作模式，為客戶打造定制化的、全方位的ASIC服務(wù)。

田萬廷表示，中興微電子ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)優(yōu)勢體現(xiàn)在靈活的商務(wù)模式，高效的ASIC設(shè)計(jì)平臺(tái)，豐富的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)以及本土工程師面對(duì)面服務(wù)等。