三星剛剛發(fā)布了一項(xiàng)在手機(jī)存儲(chǔ)封裝領(lǐng)域中具有突破性的技術(shù)，可以將3GB RAM和32GBROM封裝在一個(gè)單一的小型芯片中，從而比現(xiàn)在的單獨(dú)封裝工藝節(jié)省40%的空間。這部分空間可以留給電池，或者空余出來(lái)增強(qiáng)手機(jī)的散熱能力。

三星已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)界第一代ePoP封裝工藝的存儲(chǔ)芯片，這將成為跨越目前eMCP獨(dú)立封裝存儲(chǔ)解決方案的一個(gè)巨大進(jìn)步。ePOP封裝工藝中將使用64位帶寬，I/O 速率達(dá)1866Mbps的3GB LPDDR3DRAM。

這種ePOP封裝工藝僅會(huì)占用225平方毫米的空間，相當(dāng)于智能手機(jī)CPU的大小，厚度僅為1.4mm，所以RAM和ROM可以堆疊起來(lái)。而傳統(tǒng)解決方案要占據(jù)374.5平方毫米的空間。

三星電子存儲(chǔ)市場(chǎng)部的高級(jí)副總裁Jeeho Baek稱，“隨著新型封裝工藝的到來(lái)，三星將為消費(fèi)者帶來(lái)顯著的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，更塊的系統(tǒng)運(yùn)行效率以及更強(qiáng)大的多任務(wù)處理性能。我們打算在未來(lái)幾年繼續(xù)擴(kuò)大ePOP內(nèi)存生產(chǎn)線，同時(shí)強(qiáng)化性能并繼續(xù)提高工藝，為未來(lái)高端移動(dòng)市場(chǎng)帶來(lái)顯著性能增長(zhǎng)。