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 下一代iPhone用新封裝技術(shù) 給電池更大空間
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發(fā)表于 2015-06-24 17:08:26  只看樓主  QQ

騰訊數(shù)碼訊（編譯：徐蕭梓丞）今年3月，曾經(jīng)有消息稱蘋果正打算在下一代iPhone上同時(shí)采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)，現(xiàn)在來自中國(guó)臺(tái)灣的消息進(jìn)一步證實(shí)了這一說法的可靠性。而使用全新封裝技術(shù)的下一代iPhone將在內(nèi)部預(yù)留出更大的空間來放置電池。
SiP是一種系統(tǒng)級(jí)的封裝技術(shù)，可將處理器、協(xié)處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)器、甚至傳感器都集成于一體，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板，讓手機(jī)機(jī)身做得更纖薄，進(jìn)而為更大容量的電池騰出了空間。盡管蘋果看好SiP封裝技術(shù)的使用，不過它也有個(gè)弊端，那就是如果有一個(gè)模組損壞，整個(gè)SiP封裝件也不能使用，這意味著良品率降低。

據(jù)來自供應(yīng)鏈的消息稱，臺(tái)灣廠商已經(jīng)獲得了iPhone 6s/6s Plus的SiP訂單，并且為了滿足蘋果越來越大的SiP需求本月已開始進(jìn)入量產(chǎn)階段。據(jù)悉，今年的新iPhone還不會(huì)全部使用SiP，而是與PCB共存，到了明年后者才有望逐步減少直至完全取消。而除了SiP封裝技術(shù)之外，iPhone 6s的亮點(diǎn)還將包括全新的Force Touch壓力觸控及7000系列鋁合金機(jī)身等特質(zhì)。
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    發(fā)表于 2015-06-25 00:44:38 
    第一次聽說SiP封裝，如果真的可以省掉PCB，那將是電子產(chǎn)品的重要革命。

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    發(fā)表于 2015-07-07 17:39:03 
    那么問題來了：
    手機(jī)壞了是不是沒得修了？直接換，繼續(xù)割腎嗎？

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