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10nm FinFET工藝 驍龍830處理器首曝
mao_mao
論壇副管
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發(fā)表于 2015-10-15 22:12:41  只看樓主 
2015年10月15日08:08IT168.com 微博 我有話說(16人參與) 收藏本文
  對于高通來說,2015年因為驍龍810處理器而變得與眾不同,由該處理器的發(fā)熱問題所引發(fā)的一些列問題都成為網(wǎng)友關(guān)注的焦點,而高通方面也早以決 定通過全新制程工藝的驍龍820處理器來一雪前恥。然而,驍龍820都還沒有正式發(fā)布,關(guān)于驍龍830的消息卻已經(jīng)泄露了出來。據(jù)稱,驍龍830將會采用 10nm FinFET工藝。

  昨日,有消息人士在微博上發(fā)布消息稱,驍龍820下一代旗艦處理器驍龍830型號是MSM8998,依然是自主架構(gòu),或搭載10nm工藝。
  根據(jù)此前的消息,驍龍820處理器將會采用高通自家的四核Kyro架構(gòu),并采用14nm FinFET工藝,具體量產(chǎn)時間大概在2016年3月份左右。從這一點來判斷,驍龍830的商用時間至少應(yīng)該會是2016年年底。

  盡管該消息稱驍龍830將會采用更為先進的10nm工藝,但從現(xiàn)實的角度來看,驍龍820仍會是未來一年時間內(nèi)的主角。有消息稱,小米、錘子以及樂視等品牌的下一代旗艦機型都有望搭載驍龍820處理器,只是不知道哪一家廠商會搶到驍龍820的首發(fā)呢?
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