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 中興微電子多款芯片及方案獲選CSIP“中國芯”大獎
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發(fā)表于 2015-12-10 11:09:57  只看樓主  QQ
近日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）在廈門舉辦2015中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第十屆“中國芯”頒獎典禮上，中興通訊控股子公司深圳市中興微電子技術(shù)有限公司（簡稱中興微電子）斬獲多項(xiàng)大獎：中興微電子多模軟基帶芯片榮獲本次大會最具重量級的獎項(xiàng)——“最佳市場表現(xiàn)產(chǎn)品”；中興微電子4G芯片平臺的《中興自主芯片通信模塊產(chǎn)品在移動健康領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用》方案榮獲 “2015年年度物聯(lián)網(wǎng)解決方案”。此外，中興微電子與中興物聯(lián)合作的ME3760/ME3860LTE模塊產(chǎn)品還榮獲“最具創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品”獎項(xiàng)。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會是IC產(chǎn)業(yè)一年一度的嘉年華，匯聚工業(yè)和信息化部、集成電路企業(yè)、電子整機(jī)企業(yè)、相關(guān)行業(yè)協(xié)會和科研院所等機(jī)構(gòu)代表的15位專家參與了本屆“中國芯”評審。本次大會獲獎是業(yè)界對中興微電子自身技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可，也是中興微電子多年潛心研發(fā)的一次厚積薄發(fā)。

本次獲獎的多模軟基帶芯片產(chǎn)品是國內(nèi)首款基于28nm先進(jìn)工藝，支持GSM/WCDMA/TD-SCDMA/WiMAX/TD-LTE/FDDLTE的多�；拘酒�。芯片創(chuàng)新的采用了可重構(gòu)的芯片架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高密度高集成度的軟件可定義的多�；净鶐Чδ�。該芯片已經(jīng)大量應(yīng)用在多種制式的移動通信設(shè)備中，成為國內(nèi)外主流運(yùn)營商的首選。中興微電子無線通信芯片具備滿足當(dāng)前和未來的寬帶大容量數(shù)據(jù)的無線通訊整體解決方案，可廣泛應(yīng)用于需要寬帶移動通信的各種產(chǎn)品和領(lǐng)域中。

獲得“最具創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品”的ME3760和ME3860兩款模塊，均采用了中興微電子ZX297510的4G終端芯片平臺。ZX297510是國內(nèi)首顆采用28納米CMOS先進(jìn)工藝，并且一次順利Tapeout(投片)終端芯片，具有業(yè)界最小的封裝尺寸，已經(jīng)在國內(nèi)外大批量上市發(fā)貨�；赯X297510的ME3760和ME3860模塊除了可以提供LTETDD和LTE FDD雙4G通信能力，還能夠支持LTE TDD 1.8G/1.4G無線寬帶數(shù)據(jù)專網(wǎng)。ME3760和ME3860模塊已在移動健康、工業(yè)路由器、CPE、智能電網(wǎng)等行業(yè)的大規(guī)模應(yīng)用與發(fā)貨，體現(xiàn)了中興微電子終端芯片穩(wěn)定可靠的4G通信性能。

未來中興微電子在保持?jǐn)?shù)據(jù)類終端芯片領(lǐng)先的同時，將增強(qiáng)在智能終端芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片上研發(fā)實(shí)力，確保中興微電子在移動通訊領(lǐng)域核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)的主導(dǎo)地位。作為國產(chǎn)自主研發(fā)芯片的主力軍，進(jìn)一步打破國外技術(shù)壟斷。
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