故事的背景是這樣滴：某年某月的某一天，小編不小心發(fā)了筆小橫財，數(shù)不清帶多少個零的那種。站在科技與人文的十字路口，深深覺得被歷史選中了。為了再一次改變世界，小編也決定繼承喬布斯的衣缽——做手機。

　　感謝ODM廠商給出硬件解決方案，感謝上游供應(yīng)鏈提供頂級元件，PPT背書一定要大書特書。系統(tǒng)UI在原生基礎(chǔ)上小改一番，原則是必須像iOS，而拍照算法什么的全部靠買。組裝手機的格調(diào)似乎不太高，不如再搞件大事，做一枚處理器玩玩。

　　一行小字：硬件研發(fā)大牛輕拍，小編當(dāng)年微機和編譯差點掛在樹上，這一領(lǐng)域的艱辛外界可能難以想象。此文僅供茶余飯后蝦扯蛋，絕無冒犯之意，如有雷同純屬巧合，如有不妥還請指正。

　　一、處理器架構(gòu)

　　Intel在過去幾年里默默地?zé)��?0億美元鈔票，表示累了不想說話，并砍掉了凌動處理器產(chǎn)品線。市場反饋冷淡并不意味著X86架構(gòu)不好，而是用在低功耗設(shè)備上表現(xiàn)不盡如人意。再回頭看看國產(chǎn)X86芯片，好吧沒得選了。

　　無敵是多么，多么寂寞。ARM在5月底推出Cortex-A73核心，高通和三星反應(yīng)冷淡，表示自主架構(gòu)還能再戰(zhàn)一年。真正的大招其實是Mali-G71圖形核心，生來為應(yīng)對AR/VR和4K屏幕。真是好家伙，公版最強的A73和G71我全要了。

　　考慮到我們是個小奸商，像A73、G71這種大餐不能上太多，而物美價廉的開胃小菜A53倒不妨多來幾盤。什么，GPU核心數(shù)太少？拉緊褲腰帶肚子就不餓了，還有比提升GPU頻率更簡單的方法嗎？省電要從削減硬件配置做起，手動眼斜。

　　小結(jié)：CPU架構(gòu)2×A73+4×A53，GPU架構(gòu)4×超高頻G71。

　　二、調(diào)制解調(diào)器

　　方案一：抱緊Intel大腿

　　相比早前黯然離場的NVIDIA，Intel在移動處理器市場雖然同樣不如意，但瘦死的駱駝比馬大，好歹建立起自己的基帶業(yè)務(wù)。有消息稱下一代iPhone將可能采用Intel基帶芯片。呵呵，不如和蘋果一起品嘗Intel留下的果實。

　　Intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA+、TD-SCDMA五種通信模式，以及三載波聚合，4G網(wǎng)絡(luò)接入能力為Cat.10。但不支持CDMA網(wǎng)絡(luò)是個硬傷，只能做到雙網(wǎng)通，全網(wǎng)通還得再想辦法。

　　方案二：抱緊高通大腿

　　如果外掛高通Modem，再繳納一筆不菲的專利費，還不如直接用高通的處理器。就算不依靠高通支持CDMA網(wǎng)絡(luò)，下游企業(yè)使用時也會觸及相關(guān)專利，比如珠海某廠商。三星的做法是國行S7全用驍龍820，看來我司的電信手機也要換裝驍龍芯片，價格嘛略貴一些。

　　方案三：存錢買買買

　　高通放學(xué)別走，我要買下你——的芯片。等到我司發(fā)展壯大的那一天，通過并購企業(yè)積累技術(shù)就不是什么難事了。當(dāng)然這取決于下一筆小橫財?shù)臄?shù)額，以及能否順利熬過這個冬季。唉，聽起來有點小感傷呢，做個企業(yè)家真心不容易。

　　小結(jié)：基帶全部靠買，移動/聯(lián)通版外掛Intel基帶，電信版換用驍龍芯片。

　　三、工藝制程

　　三星計劃引進半導(dǎo)體光刻頂級供應(yīng)商ASML的NXE3400光刻機，通過極紫光（EUV）微影技術(shù)實現(xiàn)7nm制程工藝，時間節(jié)點為2017年上半年�？紤]到我們是個小奸商，第一批7nm良率和價格恐怕難以消化，螃蟹還是讓別人先吃好了。

　　據(jù)外媒Re/code消息，三星半導(dǎo)體高級主管Kelvin Low表示，將在今年晚些時候投產(chǎn)10nm級別制程工藝，性能表現(xiàn)上有10%的提升。除此之外，三星還計劃優(yōu)化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。

　　反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示Helio X30將會采用10nm制程，2016年年底發(fā)布，并于2017年量產(chǎn)。而在2017年下半年聯(lián)發(fā)科會做7nm的實驗，10nm的下一步就是7nm�？磥砦宜窘窈髸�有不小壓力。

　　小結(jié)：抄底14nm制程，與蘋果A9同款哦。

　　四、落地成本

　　半導(dǎo)體行業(yè)分析

　　據(jù)半導(dǎo)體市場調(diào)研公司IC Insights的數(shù)據(jù)，2015年半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出高達564億美元，Top10分別是Intel、高通、三星、博通、臺積電、美光、聯(lián)發(fā)科、海力士和意法半導(dǎo)體。其中高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電分別作為半導(dǎo)體垂直整合型公司（IDM）、IC設(shè)計公司、晶圓代工廠的代表，各自研發(fā)支出為121.28億刀、14.60億刀和20.68億刀。

　　臺積電今年全力沖刺先進的制程，預(yù)估研發(fā)支出增至22億美元，研發(fā)人數(shù)擴充至5690人，創(chuàng)下歷史新高。而競爭對手三星計劃引進NXE3400極紫光刻機，單臺設(shè)備造價高達9000萬歐元。半導(dǎo)體巨頭真會玩。

　　處理器物料成本

　　IHS Technology對iPhone 6s Plus（16GB）進行拆機剖析，預(yù)測物料成本為236美元。其中自主研發(fā)的A9處理器價格為22美元，而基帶、射頻以及電源IC均采用高通產(chǎn)品，費用為29美元。

　　在對驍龍820版的Galaxy S7（32GB）進行拆解分析時，IHS預(yù)測S7物料成本為249.55美元，其中高通驍龍820芯片組成本在62美元左右。

　　相比蘋果、三星的議價能力，樂視號稱“生態(tài)補貼硬件，低于量產(chǎn)成本定價”，公布的BOM成本有著不小差異。其中樂2（Helio X20）、樂2 Pro（Helio X25）、樂Max 2（驍龍820）的主芯片/射頻模塊成本跨度從330.65元到764.48元。

　　小結(jié)：考慮到我們只是個小奸商，體量辣么小，避免不了含著淚甩賣處理器。假設(shè)單顆芯片售價300元，分?jǐn)?0億人民幣的研發(fā)費用，需要大幾百萬出貨量。小橫財完全兜不住，生意還怎么做？

　　睡醒了，工頭叫你去搬磚

　　改變世界沒那么容易，小編一本正經(jīng)地瞎扯，僅供各位同學(xué)娛樂。“我們不是守護者，是探索者，是先驅(qū)”——致敬半導(dǎo)體行業(yè)為這個星球帶來的驅(qū)動力，致敬真正引領(lǐng)消費電子領(lǐng)域科技與人文風(fēng)潮的大師們。