上個(gè)月初，網(wǎng)友@GeekBar創(chuàng)始人磊哥給我們曝光了最新的iPhone 7主板諜照，并說明這次A10處理器相比以往來說變化很大，而且基帶的結(jié)構(gòu)也有變化。而在昨天晚上，該網(wǎng)友又更新微博曝光了iPhone 7安裝了元器件的PCBA主板，以及更多細(xì)節(jié)。

iPhone 7主板曝光

　　而這次曝光的PCBA和上次曝光的主板形狀完全一樣，因此基本可以斷定來自同一款設(shè)備，主板的式樣還是依舊蘋果的風(fēng)格。

磊哥微博曝光

　　該網(wǎng)友表示A10處理器的針腳位相比A9有比較明顯的變化，中間還預(yù)留了四個(gè)空位，此外，主板的下方出現(xiàn)的大尺寸芯片腳位可能是為Intel基帶芯片所預(yù)留，Wi-Fi芯片尺寸也變大，腳位增多，可能會支持新的傳輸協(xié)議，其信號強(qiáng)度與傳輸性能也會得到增強(qiáng)。

iPhone 7主板

　　從曝光的諜照看，雖然我們已經(jīng)知道在外觀上這一代iPhone 7沒有太多的突破，但是全新iPhone7的主板較之前在芯片位上有著巨大的不同，相信在體驗(yàn)上能給我們帶來意想不到的結(jié)果。