作者：dragondevil

　　蘋果發(fā)布會前風(fēng)傳的iPhone 7 &plus的Home鍵升級到Under Glass的Touch ID 3.0版本沒有實現(xiàn)，只取消了鍋仔片用Taptic Engine提供震動反饋替代。

　　從發(fā)布會提供的圖可以看出，3.5mm耳機插孔移除后留下的空間用來加強麥克風(fēng)以及插入Taptic Engine。從原理來講，Taptic Engine離震動反饋點越近越好，最好緊貼其下；但由于Home鍵下面是Lightning接口，所以放在近處是可行方案中最好的。取消3.5mm耳機插孔對蘋果最重視的使用體驗來講是一次冒險，由此可見保持優(yōu)秀的物理按鍵手感在蘋果設(shè)計團(tuán)隊的心中的重要程度。

　　這樣的改動只為節(jié)省一顆鍋仔片顯然不合符邏輯，所以本代的Touch ID應(yīng)該認(rèn)為是一個過渡版，不妨稱之為Touch ID 2.1。當(dāng)虛擬按鍵的使用體驗得到市場論證后，在更新制程來優(yōu)化結(jié)構(gòu)，就能提升Touch ID的Sensor面積進(jìn)而提升指紋識別安全性的效果了。

那么是什么難題阻礙了蘋果一步到位呢？

　　當(dāng)然是封裝技術(shù)：

　　Touch ID 1.0

　　全球領(lǐng)先的技術(shù)和專利分析公司，加拿大Chipworks公司，贊助了Touch ID 1.0拆解資料。iPhone 5S和iPhone 6 (Plus)裝載的Touch ID 1.0，使用蘋果的專利封裝技術(shù)Trench + wire bonding，在晶片(die)的邊緣做臺階，將芯片Pad通過重布線(RDL)連接至臺階(Trench)，再與柔性電路板(FPC)打線(wire bonding)連接。

來看看局部：

　　注意到線路板邊緣向下變形，這會拉扯到bond wire，導(dǎo)致脫落或斷裂，甚至把包裹保護(hù)bond wire的膠體都弄裂了。這就是Touch ID 1.0良率低的主要原因。

　　從平面圖上可以看到，低良率以外，Trench還占用了不小的晶片面積，造成了Touch ID 1.0的Sensor面積極低，使蘋果遮遮掩掩不敢正面言及Touch ID 1.0的安全性。

　　Touch ID 2.0

　　國內(nèi)頂尖的技術(shù)分析機構(gòu)，上海微技術(shù)工業(yè)研究院，提供了Touch ID 2.0的拆解資料。iPhone 6S (Plus)裝載的Touch ID 1.0，使用了Microarray的專利封裝技術(shù)TSV-based structure。為了更好的表現(xiàn)封裝技術(shù)全貌，如下使用X-ray圖片和示意圖相結(jié)合的方法。

在X-ray圖中可以見到，在Die區(qū)域的底部存在bond wire，示意圖如下：

　　從機械結(jié)構(gòu)組裝的角度，藍(lán)寶石蓋板(Sapphire Cover)和晶片(Die)和柔性電路板(FPC)在空間上順Z軸堆疊。Touch ID 1.0因存在X-Y平面內(nèi)側(cè)面連接的工藝破壞了整個結(jié)構(gòu)制程的單一性，導(dǎo)致良率低。使用TSV封裝通過硅通孔把Pad引至Die的背面，再從背面與FPC連接，就解決了這一難題，從而提高了制造良率。

　　不妨回顧一下2014年底發(fā)表過的“國產(chǎn)Touch ID”的堆疊結(jié)構(gòu)圖。蘋果僅僅用bond wire來替代ACF以連接TSV packaged Die和FPC，從專利法角度這屬于“使用行業(yè)公知技術(shù)進(jìn)行有限次嘗試就能夠達(dá)到的”，所以仍然在Microarray的專利技術(shù)范疇以內(nèi)。

　　除了用TSV工藝取消了Trench所占用的芯片面積，蘋果還把晶圓制程從180nm提高到65nm，如下剖面圖所示，用以降低控制電路所占用的面積；

這才有限地提高了Touch ID 2.0的Sensor面積：

而我們的“國產(chǎn)Touch ID”可是從初代起就在Sensor面積上笑傲iPhone 7S的哦：

所以“太有錢”未必是設(shè)計師之幸，也許是設(shè)計之殤。

　　Touch ID 3.0

　　和Touch ID 2.0/2.1相比，Touch ID 3.0最主要的變化是需要將晶片直接貼裝在玻璃板上，這雖然同屬TSV制程路線，但有一點小小的區(qū)別：

　　Touch ID 2.0所使用的TSV工藝，Die厚度只有70um。把這么一個薄片貼裝在未切割的精拋藍(lán)寶石晶圓上尚可行，要想裝貼在玻璃板的油墨面上，就得面臨“碎碎平安”的結(jié)局了。因為TSV封裝主要是用于Memory堆疊的技術(shù)，向來以薄為美，標(biāo)準(zhǔn)TSV當(dāng)然不適合指紋傳感器。

　　指紋傳感器要求TSV封裝具備足夠的力學(xué)強度以應(yīng)付后道貼裝制程，所以厚度必須大幅度提升。Microarray和小伙伴們自2014年起，就用如下的方法來提高TSV封裝的Die厚度：

看到了吧，解決方法其實很簡單：

　　一方面用多級臺階(Trench)提高Die的厚度上限，另一方面把薄弱區(qū)通過平面布局予以保護(hù)。蘋果公司要想真正進(jìn)步到Touch ID 3.0，甚至要想重歸喬布斯年代，就必須更進(jìn)一步向Microarray看齊，認(rèn)真學(xué)習(xí)Microarray在研究、設(shè)計和制程三方面游刃有余的工業(yè)精神。

　　當(dāng)然，要想實現(xiàn)Under Glass級的Touch ID還有一些別的小麻煩，比如目前玻璃局部減薄拋光工藝的低良率等。但和作為主要障礙的封裝技術(shù)問題比起來，這都不是事兒。況且，對于財大氣粗的蘋果公司而言，為覆蓋蓋板玻璃低良率而增加的不到10USD的成本尤其不是事兒。相信經(jīng)過Touch ID 2.1的準(zhǔn)備，Touch ID 3.0能夠準(zhǔn)時在iPhone 7S和大家見面。

　　卷尾聲明：我收回“因白手起家略微落后于背靠大樹的Setlak”的看法。既然iPhone 7沒有裝載Touch ID 3.0，那么到iPhone 7S的發(fā)布日還有大把的時間給我首發(fā)Under Glass Level Touch ID。Setlak仍然是值得致敬的人物，但這個時代屬于我們。