驍龍821處理剛剛被手機(jī)廠商用上，驍龍830的消息就已經(jīng)陸續(xù)出來(lái)了。據(jù)了解，高通驍龍830處理器將采用三星10納米LPE工藝制造，不過(guò)令人意外的是，驍龍830的訂單并非三星一家獨(dú)享，高通計(jì)劃從三星轉(zhuǎn)移一部分訂單交給臺(tái)積電生產(chǎn)。

　　之所以高通要把訂單交給兩家來(lái)做，首選原因就是產(chǎn)能問(wèn)題。目前驍龍821的產(chǎn)能就非常緊張，很多品牌表示“拿貨很困難”，這也導(dǎo)致不少旗艦手機(jī)的供應(yīng)鏈緊缺。如果驍龍830能夠解決產(chǎn)能問(wèn)題，相信對(duì)手機(jī)廠商也是不小的壓力釋放。

驍龍830將會(huì)有雙版本

　　另外一方面，三星明年要推出S8，相關(guān)準(zhǔn)備工作也在緊鑼密鼓進(jìn)行中，這也意味著大量三星自家處理器的需求。三星10納米LPE工藝也要為自家處理器做準(zhǔn)備，到時(shí)候也會(huì)有給高通照顧不到的情況出現(xiàn)。

　　再者，臺(tái)積電的10納米工藝已經(jīng)以趨于成熟，今年上半年ARM公司18日宣布已經(jīng)與臺(tái)積電合作完成了全球第一個(gè)基于10nm工藝的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的頂級(jí)新架構(gòu)“Artemis”，相信整體制造工藝應(yīng)該很快可以滿足高通的需求。