新浪手機(jī)訊 11月30日上午消息，很顯然人類在今年不能阻止的事情又多了那么幾件，譬如：魅族一年三十二場(chǎng)發(fā)布會(huì)；魅族聯(lián)發(fā)科情根深種。剛剛我們收到了魅族新機(jī)發(fā)布會(huì)的最新邀請(qǐng)函:11月30號(hào)——Make Helio Great Again。

邀請(qǐng)函

　　和上半年各種猜悶兒式的邀請(qǐng)函不同，這幾次邀請(qǐng)函上魅族含蓄了不少。這次紙質(zhì)邀請(qǐng)函上有價(jià)值的信息也就兩點(diǎn)：1發(fā)布會(huì)時(shí)間在11月30號(hào)；2聯(lián)發(fā)科會(huì)是這次發(fā)布會(huì)的主角。所以傳聞中魅族搭載三星獵戶座芯片的旗艦基本不會(huì)是這次的主角。

　　這件事想想也在情理之中，聯(lián)發(fā)科X25首次亮相還是今年上半年，眼看著轉(zhuǎn)眼又是一年，旗艦級(jí)芯片上位也是情理之中。而如果猜測(cè)屬實(shí)（其實(shí)基本可以確認(rèn)）魅族很有可能在新款手機(jī)中采用Helio X30芯片。

信息并不很多

　　Helio X30是全球首款基于10nm工藝制程，最高支持8GB內(nèi)存，依然是十核心設(shè)計(jì)（主頻2.8GHz），不過架構(gòu)有所變動(dòng)，共包括2顆主頻2.8GHz的A73核心，四顆2.2GHz的A53核心以及四顆2.0GHz的A35核心。

　　至于新機(jī)本身，此前曾有多條傳聞顯示魅族有一款“曲面屏手機(jī)”處于醞釀中。不過從內(nèi)部求證消息看，產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或晚于傳聞的今年年末，所以這次發(fā)布的產(chǎn)品依舊會(huì)是平面的產(chǎn)品。(王迪)