目前微博網(wǎng)友曝光了iPhone的主板設(shè)計框架圖，同時根據(jù)該網(wǎng)友曝光的信息，下一代iPhone將有三個版本，分別代號為“D20”、“D21”和“D22”（目前的iPhone7和7 Plus代號為“D10”和“D11”）。

iPhone的主板設(shè)計框架圖曝光（來自有沒有搞措-瑞克科技微博）

iPhone的主板設(shè)計框架圖曝光（來自有沒有搞措-瑞克科技微博）

　　據(jù)猜測，“D20”、“D21”應(yīng)該是下一代iPhone 7s和7s Plus，主要是為了消化iPhone 7和7 Plus的零部件，無實質(zhì)性的升級。而最核心的主角是內(nèi)部代號“D22”的版本，其開發(fā)代號名為“法拉利”，不確定是否會命名為“iPhone8”，該版本將采用全新的設(shè)計，具有AMOLED屏幕，屏占比比目前的iPhone7和iPhone7 Plus更高（這應(yīng)該是首次在蘋果iPhone上聊“屏占比”的問題），屏幕尺寸不變。

　　據(jù)微博網(wǎng)友有沒有搞措-瑞克科技預(yù)測，新的iPhone主板將分為主副板，中間用軟排線連接AP和AF部分將獨立開來設(shè)計，類似于我們的iPad上曾經(jīng)出現(xiàn)過的基帶部分獨立設(shè)計；兩層主板為了節(jié)省空間將比原來的主板設(shè)計的更薄，提高了維修操作難度；CPU的位置移動到了硬盤正對面，這樣設(shè)計為當(dāng)下第三方的主流擴容服務(wù)帶來很大難度；兩層主板的設(shè)計將原來的狹小空間利用進一步最大化。

　　由此，新iPhone的SIM卡從主板上挪移至中框的下角部分，通過觸點亦或者其他方式連接，目前還不確定。根據(jù)設(shè)計思路，SIM卡插卡部分將會成為中框的一部分，目的是為了節(jié)約空間。

　　由于目前距離下一大蘋果iPhone的發(fā)布依然有很長時間，所以這一消息的真假尚難確認，即便屬實，也不排除這么長的時間當(dāng)中蘋果不會進行新的調(diào)整，所以大家僅供參考即可。