據(jù)IDC的一份報(bào)告顯示，在2016年，全球智能手機(jī)總出貨量約為14.5億部，年增長(zhǎng)率僅為0.6%，而預(yù)計(jì)2017年全球智能手機(jī)出貨量依然維持較低的增長(zhǎng)，出貨量預(yù)計(jì)在15~16億部。年增長(zhǎng)率的放緩，則意味著不少手機(jī)市場(chǎng)（像歐美、大陸）已經(jīng)較為飽和，智能手機(jī)在這些地區(qū)已經(jīng)得到了普及。

　　智能手機(jī)在近幾年的迅速普及，離不開(kāi)它自身功能上的豐富，而硬件配置作為功能得以實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)，其性能的好壞直接影響到了用戶的體驗(yàn)。因此，從表面上看來(lái)，16年手機(jī)廠商的產(chǎn)品之爭(zhēng)，歸根到底還是內(nèi)里硬件配置之爭(zhēng)。

　　OpenSignal調(diào)查數(shù)據(jù)：2016年LTE網(wǎng)絡(luò)覆蓋率方面，韓國(guó)和日本遙遙領(lǐng)先，分別達(dá)95.7%和92%。美國(guó)排名第十，覆蓋率為81.3%。中國(guó)以73.8%排名第19位。

　　處理器作為智能手機(jī)的“大腦”，它的性能直接影響到整機(jī)的表現(xiàn)，從16年第三季度的調(diào)查數(shù)據(jù)看來(lái)，安卓機(jī)型當(dāng)中高通、聯(lián)發(fā)科、三星、麒麟四大品牌依然是手機(jī)處理器的“四巨頭”，分別占據(jù)了39.87%、30.42%、20.53%以及8.94%的市場(chǎng)份額，而考慮到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)下半年有不少機(jī)型都賣(mài)得特別火（像R9s、X9系列），加上驍龍821/820的持續(xù)高關(guān)注度、Mate 9的上市。估計(jì)高通、麒麟的市場(chǎng)份額還會(huì)有所提升。

　　具體到市場(chǎng)定位方面，高通的驍龍821、驍龍820一直都受到旗艦手機(jī)/高性價(jià)比手機(jī)的歡迎，加上麒麟處理器不會(huì)向華為以外的其他手機(jī)廠商授權(quán)使用，而三星Exynos也僅授權(quán)給魅族（還是后來(lái)的事）因此驍龍821/820在旗艦市場(chǎng)有著絕對(duì)高的市場(chǎng)份額。而聯(lián)發(fā)科方面，Helio X25/X20雖然擁有十核心的設(shè)計(jì)，但因?yàn)镚PU/綜合效能方面稍微欠缺，在旗艦手機(jī)市場(chǎng)只有魅族PRO系列在使用。

　　到了中端市場(chǎng)，驍龍653、652、650則是高通的主推產(chǎn)品，得益于新架構(gòu)的使用，在性能上能夠滿足大部分使用場(chǎng)景。千元機(jī)方面，常見(jiàn)的處理器有驍龍625、Helio P10，還有少部分的驍龍430、Exynos 7870，麒麟650等等。

　　為了兼顧功耗，多核心成主流設(shè)計(jì)

　　如果說(shuō)前幾年的雙核心、四核心設(shè)計(jì)是為了提升處理器的峰值性能，那么近一到兩年的8核心設(shè)計(jì)則更多是為了在性能以及功耗上取得平衡。

　　就拿ARM的big.LITTLE架構(gòu)來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在不少處理器都采用了大核+小核這種常見(jiàn)的雙叢集核心設(shè)計(jì)，像麒麟960的A73+A53、驍龍653的A72+A53、Exynos 8890的M1+A53，而即將搭載在手機(jī)上市開(kāi)售的驍龍835也同樣采用了雙叢集核心思想，只是它們主要從頻率上去區(qū)分，核心架構(gòu)均為Kryo 280。而iPhone方面更是首次采用了4核心設(shè)計(jì)的蘋(píng)果A10，只是它的兩叢核心相互獨(dú)立，根據(jù)任務(wù)負(fù)載獨(dú)立運(yùn)行，有點(diǎn)像前些年的Exynos 5410。

　　把多核心玩到極致的肯定少不了聯(lián)發(fā)科，Helio X25/X20均采用了三叢集共10核心設(shè)計(jì)，通過(guò)MCSI互聯(lián)總線進(jìn)行連接，CorePilot 3.0算法進(jìn)行核心的調(diào)度。對(duì)于動(dòng)則10核心（甚至更多）的設(shè)計(jì)，其實(shí)ARM一直在背后默默地推動(dòng)，就像先前的CCI-500、CCI-550的發(fā)布，都讓SoC里面最多支持到四叢集16核心；六叢集24核心。當(dāng)然受限于手機(jī)SoC面積、功耗發(fā)熱等因素，這樣高規(guī)格的超多核心設(shè)計(jì)我們只能在服務(wù)器領(lǐng)域看到了。

　　另外，隨著定位極致效能，面積更小的Cortex-A35發(fā)布， 2017年我們有望看到A73+A35甚至A73+A53+A35這樣架構(gòu)的多核心手機(jī)處理器。

　　ARM官方：Cortex-A35核心可以做到A53 80%~100%的性能，另外在相同制程工藝下A35的的芯片面積只有A53的75%，而功耗則只有A53的68%。

　　體驗(yàn)為王，處理器更著重多媒體性能

　　隨著消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)的功能提出了更多需求，手機(jī)廠商針對(duì)不同市場(chǎng)推出了更多差異化的機(jī)型，例如主打拍照的配備了更強(qiáng)的傳感器/鏡組，甚至采用雙攝像頭設(shè)計(jì)。而配置上的豐富離不開(kāi)處理器對(duì)這些技術(shù)的支持。

　　2016年，包括高通、聯(lián)發(fā)科、麒麟在內(nèi)的處理器廠商都更著重產(chǎn)品的多媒體性能，像驍龍?zhí)幚砥鲀?nèi)置了Spectra雙核ISP，聯(lián)發(fā)科Helio內(nèi)置了Imagiq，都為雙攝像頭提供了良好的支持，而最新麒麟960的ISP也著重優(yōu)化了雙攝景深信息的處理。如今，手機(jī)拍攝性能的提升不再只依靠傳感器、鏡片組等零部件，處理器廠商通過(guò)對(duì)ISP的優(yōu)化，從鏡頭數(shù)量/型號(hào)的支持、對(duì)焦方式的支持再到光學(xué)/電子防抖、夜間控噪等多個(gè)方面提升了手機(jī)的拍攝性能。

　　值得一提的是，高通驍龍821、麒麟960都著重提升了處理器的音頻編解碼性能（相信這些技術(shù)會(huì)逐漸下放到中端甚至入門(mén)級(jí)別的處理器），像驍龍821的Aqstic、麒麟960的Hi6403，這些內(nèi)置音頻模塊的輸出參數(shù)（底噪水平、TND等等）都有著相當(dāng)不錯(cuò)的表現(xiàn)，雖然與獨(dú)立DAC+AMP/Codec芯片之間還有不少距離，但它們的出現(xiàn)免去了手機(jī)廠商匹配不同音頻芯片之間所造成的成本。在不追求極致音頻性能的前提下，這種與處理器配套使用了音頻技術(shù)就是滿足用戶對(duì)手機(jī)音頻體驗(yàn)需求的最佳解決方案。

　　另外，處理器對(duì)手機(jī)的顯示性能也有了優(yōu)化，例如支持2K甚至4K分辨率的屏幕、色溫/亮度隨著環(huán)境自動(dòng)調(diào)節(jié)、濾藍(lán)光技術(shù)、4K視頻回放、幀數(shù)補(bǔ)償減少畫(huà)面拖動(dòng)（提高視頻體驗(yàn)、適配VR）等等。處理器正在全方位地優(yōu)化智能手機(jī)的多媒體性能。

　　先進(jìn)制程（14/16nm）下放主流平臺(tái)

　　近年來(lái)各行各業(yè)都提倡節(jié)能減排，估計(jì)這是明白了環(huán)境污染、資源短缺會(huì)促使我們更快呵呵噠。而處理器、半導(dǎo)體行業(yè)又何嘗不是這樣呢？

　　當(dāng)年驍龍810因?yàn)?0nm的制程吃了不少苦，而Exynos 7420則憑借著14nm制程（還是最早的LPE版本）成功地在智能手機(jī)市場(chǎng)大放異彩。消費(fèi)者、手機(jī)廠商、處理器廠商都明白到了先進(jìn)制程的重要性。

　　在2016年，定位旗艦的處理器除了Helio X25/X20之外，均使用了14/16nm制程。像14nm的驍龍821/820、Exynos 8890、16nm的麒麟955/950。讓人驚喜的是14/16nm在今年下放到了中端處理器，像14nm的驍龍625/Exynos 7870、16nm的Helio P20/麒麟655/650，它們憑借新制程工藝加上本來(lái)就不熱的A53核心，在功耗/發(fā)熱上相當(dāng)出色。

　　到了2017年，將有大部分的中端處理器會(huì)用上14/16nm制程，而像蘋(píng)果A11、驍龍835、Helio X30這樣的旗艦處理器則會(huì)用10nm，入門(mén)/老中端處理器像驍龍400系列、聯(lián)發(fā)科MT6753/6752則依然會(huì)使用成本較低產(chǎn)能充足的28nm制程（含HKMG/ Poly/SION工藝）。然而最近有消息顯示，無(wú)論是臺(tái)積電還是三星的10nm制程良品率都偏低，可能會(huì)影響對(duì)應(yīng)處理器的量產(chǎn)出貨，加上臺(tái)積電的10nm產(chǎn)能還要滿足蘋(píng)果A11，因此Helio X30估計(jì)會(huì)面臨較大的挑戰(zhàn)。

　　主流基帶支持全網(wǎng)通，載波聚合必不可少

　　2016年，基本從入門(mén)到旗艦的所有手機(jī)都支持了全網(wǎng)通功能（除了魅族的PRO 6 Plus），這是因?yàn)榘�括高通、�?lián)發(fā)科、麒麟處理器集成在內(nèi)的基帶都支持了全網(wǎng)通，而三星Exynos系列依然要外掛高通基帶才能實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通功能，否則只能移動(dòng)/聯(lián)通雙4G。

　　隨著LTE網(wǎng)絡(luò)的大范圍覆蓋、網(wǎng)絡(luò)直播、云服務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，上行/下行載波聚合成了手機(jī)基帶不可缺少的技術(shù)。這當(dāng)中下行載波聚合已經(jīng)全面普及，即使是入門(mén)級(jí)的處理器也支持雙載波聚合，在旗艦處理器當(dāng)中甚至出現(xiàn)支持3載波聚合，達(dá)到Cat.12級(jí)別的。

　　然而上行載波聚合還沒(méi)有全面普及，相信踏進(jìn)2017年，手機(jī)應(yīng)用對(duì)網(wǎng)絡(luò)上傳需求將會(huì)更高，上行載波聚合也會(huì)因此得到全面普及。當(dāng)然，除了基帶支持之外，RF、PA、機(jī)身天線的設(shè)計(jì)/選用也會(huì)影響到最終的網(wǎng)絡(luò)性能。

　　另外，在2016年我們聽(tīng)到不少上游芯片廠商都提及了5G網(wǎng)絡(luò)這個(gè)概念。據(jù)了解，5G NR現(xiàn)在處于R14研究項(xiàng)目階段，到了2017年3月份則會(huì)進(jìn)入工作項(xiàng)目階段，很多關(guān)鍵技術(shù)的選型、參數(shù)配置和具體設(shè)計(jì)方案的定型都會(huì)在這個(gè)時(shí)刻進(jìn)行敲定。大概是2018年9月份左右，這些技術(shù)方案就可以交給一些廠商進(jìn)行生產(chǎn)和設(shè)計(jì)自己使用的系統(tǒng)，而基于3GPP 5G NR R15的商用部署大概在2019年下半年。

　　2017年，手機(jī)處理器領(lǐng)域的幾個(gè)關(guān)鍵詞

　　1.AR、2。人工智能、3。安全防護(hù)

　　有數(shù)據(jù)顯示，2020年AR市場(chǎng)收入規(guī)模有望達(dá)到1500億美元。如果說(shuō)2016年AR產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了突破性的拐點(diǎn)，那么2017年理應(yīng)有更多硬件/軟件應(yīng)用到AR技術(shù)。就智能手機(jī)而言，現(xiàn)在支持AR的機(jī)型并不多（印象中只有聯(lián)想PHAB2 Pro以及即將發(fā)布的ZenFone AR），而且在功能上也略顯雞肋，但隨著AR自身技術(shù)的發(fā)展，第三方軟件服務(wù)的增多，支持AR的手機(jī)將會(huì)越來(lái)越“吃香”。

　　AR在手機(jī)上的應(yīng)用，需要依賴到處理器中較強(qiáng)的CPU、GPU性能，而手機(jī)上的“第三只眼”（AR攝像頭）、重力感應(yīng)/陀螺儀等傳感器則要調(diào)用到處理器當(dāng)中的DSP模塊、GPU核心等等。在2017年，相信處理器廠商都會(huì)對(duì)AR技術(shù)有相對(duì)應(yīng)的優(yōu)化。

　　而隨著Android 7.0的普及，“人工智能”、“機(jī)器算法”成為了IT界的熱詞，通過(guò)學(xué)習(xí)用戶的使用習(xí)慣，或者感知用戶所處的時(shí)間、環(huán)境，去提前調(diào)用硬件/軟件資源。讓手機(jī)處于常感知狀態(tài)就需要一個(gè)功能更強(qiáng)的低功耗協(xié)處理器，用于學(xué)習(xí)用戶的使用習(xí)慣以及處理各種傳感器的數(shù)據(jù)，減輕CPU的工作量，做到常運(yùn)行+極低功耗。

　　另外，手機(jī)處理器的安全防護(hù)功能在2017年，乃至未來(lái)都是發(fā)展的重點(diǎn)，智能手機(jī)作為移動(dòng)金融的一個(gè)快捷通道，有一套安全規(guī)范為基礎(chǔ)顯得相當(dāng)重要�？椿�2016年，手機(jī)領(lǐng)域較好的安全防護(hù)解決方案依然是內(nèi)置了獨(dú)立的第三方安全芯片，雖然在安全性上面得到了保障，但外掛芯片的方式增大了手機(jī)廠商在硬件、軟件上的適配難度，難以大范圍推廣。

　　DCCI數(shù)據(jù)：到2017年，中國(guó)移動(dòng)支付用戶規(guī)模預(yù)計(jì)將會(huì)接近4億，較2016年增長(zhǎng)80%左右，手機(jī)支付安全成為了不得不面對(duì)的問(wèn)題。

　　在未來(lái)，最好的解決方案當(dāng)然是把安全芯片內(nèi)置在處理器當(dāng)中，讓移植/破譯的難度更大，廠商適配的成本更低，暫時(shí)來(lái)說(shuō)麒麟960內(nèi)置的inSE安全模塊起了個(gè)好頭。處理器有了內(nèi)置的安全模塊，銀行等金融企業(yè)給予相應(yīng)的安全規(guī)范讓這些模塊獲得認(rèn)證，才能更大范圍地保障到智能手機(jī)用戶的財(cái)產(chǎn)安全。

　　文章的最后，當(dāng)然還是希望像麒麟、展訊、瑞芯微這樣的國(guó)內(nèi)芯片廠商能崛起，讓我們用上更多屬于自己的東西。