2月最后一天，國家會議中心內，依然“藍色襯衫+牛仔褲”裝扮的小米創(chuàng)始人雷軍公布了小米史上研發(fā)周期最長的一款產品——自主芯片澎湃S1。
“這不是一個PPT芯片，我們已經量產了。”雷軍捏起一枚指甲大小的芯片感慨，“這上面集中了10億個晶體管。”
對于雷軍和小米而言，造芯片的意義不只是芯片本身。
“這跟手機行業(yè)的下半場有關，進入淘汰賽階段，大家都需要在核心技術上突破�！崩总娫诮邮馨ǖ谝回斀浽趦鹊拿襟w采訪時說。
他同時還對記者透露，除了研發(fā)芯片，小米已經開始在從手機整個系統(tǒng)的角度去研究屏幕、相機等在內的多個核心器件，對它們的“關注度遠超大家想象”。不過這并不意味著小米要自已生產屏幕、相機等器件，而是和上游供應商一起尋找技術創(chuàng)新點。
28個月：最艱難的兩個時刻
對雷軍來說，做芯片最難的一刻，是決策干芯片這件事。
立項前，雷軍曾找到行業(yè)專家聊天，結果對方說，做芯片是10億起步，10年結果，成本高，風險高。而且芯片是知識、資本密集型行業(yè)，小米自主研發(fā)處理器也不外如此。
芯謀研究首席分析師顧文軍告訴第一財經記者，和制造手機不同，芯片需要實打實的研發(fā)和投入，這對于以互聯網思維起家的小米而言，是最大的挑戰(zhàn)。
在小米之前，有能力生產芯片又同時生產手機的廠商只有三家，蘋果、三星和華為，它們都是自身擁有十年以上半導體或通訊技術的積累。
以國內先行者華為為例，2004年華為公司創(chuàng)始人任正非就著手布局自主研發(fā)芯片，2009年研發(fā)出第一顆K3芯片試水智能手機。公開資料顯示，2012年，華為推出號稱全球最小的四核A9架構處理器K3V2芯片，但在運用中存在發(fā)熱和GPU兼容問題，未得到大規(guī)模應用。之后又經歷了多次實驗，直到2014年麒麟芯片研發(fā)成功，并在華為Mate7和P8手機中應用，才穩(wěn)穩(wěn)躋身高端智能手機芯片市場。前后歷經十余年，砸進去數百億研發(fā)經費，才奠定了華為如今的地位。
雷軍告訴記者，在造芯之前小米曾專門研究過華為的海思芯片案例，小米在這個時間點切入，從基礎技術的成熟度來看比15年前華為最早做芯片時高不少，相比之下小米有一定的后發(fā)優(yōu)勢。不過，過去華為曾經踏過的坑，搞不好小米可能也會掉進去。
當時的小米，即將走入第5 年的時間。對雷軍而言，已經開始思考下一個十年戰(zhàn)略，重點提出了芯片是未來手機行業(yè)技術的至高點�！叭绻朐谶@個行業(yè)里面成為一家偉大的公司，我覺得還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠。”
半導體工業(yè)要是沒有規(guī)模，這件事也無法完成。2014年，小米已經有了足夠的用戶積累，能夠快速形成規(guī)模，所以，三年前小米開始考慮投資做芯片，在2014年10月成立小米松果電子。
這支芯片軟硬件團隊由小米手機部的創(chuàng)始成員朱凌牽頭定方向，同時挖來了不少半導體行業(yè)的芯片研發(fā)工程師研發(fā)人員，結合來自小米的底層系統(tǒng)軟件工程師組成。
松果公司成立的當天，甚至沒有舉行任何開業(yè)慶典。雷軍打了個比方：這就像一群“特種部隊”要沖向手機芯片的迷霧，大部分人心里七上八下，不知道沖出去是死是活。
在松果低調成立不到1個月，一則大唐電信公告讓松果電子進入了業(yè)界視線。公告稱，北京松果電子有限公司以人民幣1.03億元的價格獲得大唐全資子公司聯芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術以許可授權。坊間傳聞小米與聯芯成立合資公司，但這一說法曾被小米內部人士否認。
此后，在經過了約9個月的研發(fā)，2015年7月26日，小米完成芯片硬件設計并做第一次“流片”。
雷軍坦言，這是自己做芯片第二個“最難”時刻，“流片” 是檢驗芯片是否成功的關鍵一步，一次流片的花費就是幾百萬，流片出來后，自己的心里七上八下， “到底能不能用？會不會干個3次、5次成了無底洞？” 他問團隊是不是真的檢查好了，最后才拍板。
直到兩個月后的9月26日，松果芯片第一次點亮屏幕，雷軍說，“那天晚上，我心澎湃”。小米研發(fā)出的第一款芯片也因此命名。
按照雷軍預期，小米至少要3年才能出成果，最后沒想到運氣好，兩年多的時間做出來。
根據小米官方的描述：小米自主研發(fā)的第一款澎湃S1芯片擁有高能效八核ARM Cortex-A53處理器：大核為主頻2.2GHz四核ARM Cortex-A53架構，小核為1.4GHz四核ARM Cortex-A53架構，big.LITTLE架構設計；GPU采用Mali-T860 MP4。相比Mali上一代，Mali-T860性能提高了1.8倍，同等性能下功耗降低40%，并全面支持包括Vulkan在內的接口。不過一系列“參數”背后，用戶是否會對小米芯片買賬，仍有待市場的檢驗。
對于小米自主研發(fā)的芯片擁有多少相關專利，雷軍未作披露，不過他稱芯片專利已有不少，并且芯片業(yè)務剛剛起步，申請專利到獲批的時間往往需要1-2年。
他還告訴記者，搭載澎湃S1的小米5C手機他已經使用6個月了，做了大量的測試，目前來看并沒有出現什么大問題。
按照小米的說法，這款芯片定位中高端，而不是做入門級。雷軍稱，“如果把芯片分為旗艦、高端、中端和入門級的話，我們是目標是對標高端�！�
不過，小米自主研發(fā)芯片，如何處理與盟友高通、聯發(fā)科的關系？
雷軍回應說，手機公司是用自研芯片解決核心技術，而不是要成為一家獨立的芯片供應商，現在小米只做了一款芯片，以小米的全系產品來看，未來仍以引進外部技術和自我研發(fā)相結合的方式。
可以看到得是，三星和華為雖然也有自主研發(fā)芯片，但也使用高通和聯發(fā)科的芯片，而蘋果的芯片雖然是自主研發(fā) AP（應用處理器），基帶仍是由高通授權。
他同時透露，目前松果電子是小米全資子公司，長期來看，小米對于投資機構持開放的態(tài)度。
10億“造芯”背后：手機“下半場”
對于小米做芯片這件事，外界的看法分成幾類：一類認為小米做芯片，營銷意義大于實際意義；另一類認為是小米這么做為了降低系統(tǒng)成本，提升議價能力，甚至積累專利技術發(fā)力海外市場；還有一類認為，做芯片主要是因為雷軍“不服氣”。
事實上，用戶體驗關乎產品的存亡，手機廠商只有自主優(yōu)化硬件和軟件集成時，才能有機會實現最佳的用戶體驗。手機聯合會秘書長王艷輝認為，目前在利用芯片打通生態(tài)鏈方面，蘋果表現最佳，小米若能利用松果處理器提升產業(yè)鏈垂直整合能力，提供更多獨具特色的產品和服務，將有望打造差異化的競爭優(yōu)勢。
“不過，小米處理器能否成功，在市場上占有一席，取決于其研發(fā)的力度和投入，能不能做出具有獨具特色的功能。僅靠一款自主生產的處理器很難幫助小米重塑輝煌�！蓖跗G輝對第一財經記者說。
談到自研芯片和海外市場的關系，雷軍稱從短期看國際化和小米自研芯片是兩支團隊各自作戰(zhàn)，未來可能會在過了第二個階段，也就是小米芯片大規(guī)模應用之后“會師”。
而對于自研芯片能否降低成本，可以對比的一個數據是，在高通過去的營收中，中國手機廠商貢獻的芯片和專利等費用給它貢獻了50%以上的營收。Gartner分析師盛陵海對第一財經記者稱，手機物料價格有所上漲，增加了手機生產成本，也削弱了國產手機在國際市場上的競爭力。小米自主芯片做到降低小米手機在元器件方面所花費的成本，提升其在物料方面的議價能力，一個前提就是“產量達到一定規(guī)模后�！�
這也是為什么雷軍說比起芯片出貨量，自己更關心產品的口碑。
小米芯片從2014年做到現在，雷軍粗算已經花了10億元人民幣以上。他告訴記者，小米芯片一年至少要賣幾千萬時才能打平。“賣100萬件，每一顆芯片的研發(fā)成本要1000元。賣1000萬件，芯每一顆芯片成本要100元。”
如果計入成本的話，搭載小米澎湃芯片的小米5C手機估計要賣到3000元以上，才能回本。
不過，對于雷軍而言，造芯片的意義不止于芯片本身。
“這跟手機行業(yè)的下半場有關，進入淘汰賽階段，都要關注核心科技，我們還會在手機屏幕、相機等技術上持續(xù)投入，芯片之外是小米整個手機一體化設計研發(fā)的雄心�！崩总娬f。
事實上，榮耀總裁趙明也在不久前對第一財經記者表達了類似的觀點。他稱，每部手機背后都有龐大的供應鏈支撐，而整個2016年變化太快，材料和元器件的波動導致很多時候廠商會處于被動的狀態(tài)，整個手機的競爭也陷入了膠著狀態(tài)。
“特別是對于供應鏈，廠商需要構建面對供應鏈的全套能力，應對措施和解決方案，并且要建立相應的預測能力，從行業(yè)發(fā)展中搜集出相關的技術趨勢。”趙明說，而那些趁機在互聯網手機行業(yè)里撈一把的機會投資者將逐漸退出，留下的都是聚焦創(chuàng)新的品牌。
雷軍則把小米做芯片比作進階版的“補課”。他說，其實小米補課和芯片沒有必然關系�！澳阋部梢赃x擇不做，但如果不投，想把產品做出特色不容易。”
在今年的小米年會上，雷軍曾提出年營收目標1000億。在它看來，小米遇到的真正挑戰(zhàn)是，電商模式只占整個市場的20%左右，線下渠道依然很強勢。
應對線下渠道帶來的挑戰(zhàn)，雷軍坦言自己思考了兩種方式，一是守住電商就行了，二是用互聯網思維打造高效率的零售模式，小米采取了后一種�！拔覀內ツ暝嚵诵∶字�，目前來看很成功，效率很高，控制到接近電商的成本。100元的產品，我們只要賣110，就能打平或賺錢。我覺得新零售已經開始了�！崩总娬f。
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