硬件部分：自產(chǎn)麒麟960

　　榮耀所表達(dá)的“快”來(lái)自于哪里？這主要體現(xiàn)在硬件+軟件兩個(gè)層面，由于采用的是自主處理器，所以在軟硬優(yōu)化上更容易做到極致。首先在硬件層面，榮耀V9搭載的是目前華為的旗艦處理器麒麟960。

　　麒麟960是首次商用Cortex-A73微架構(gòu)以及ARM新一代GPU Mali-G71的重磅新品；CPU部分組成為4xA73@2.4GHz+4xA53@1.8GHz，性能提升15%（單核10%、多核18%）。

麒麟處理器發(fā)展

A73架構(gòu)圖（圖片來(lái)自ARM）

　　而GPU部分為Mali-G71，Bifrost架構(gòu)的首款產(chǎn)品（不同于此前Utgard架構(gòu)的Mali-XXX比如Mali-400，和Midgard架構(gòu)的Mali-TXXX比如最新的Mali-T880，Bifrost架構(gòu)以后都將以Mali-GXX命名），GPU性能提升180%、整體能效提升了20%。麒麟960所搭配的Mali-G71八個(gè)渲染核心的配置居于ARM對(duì)G71布局的中上位置，更高的16、32核心這樣的配置顯然留給了未來(lái)性能需求更高的VR領(lǐng)域。

G71屬于新Bifrost架構(gòu)（圖片來(lái)自ARM）

麒麟960采用八核GPU（圖片來(lái)自ARM）

　　網(wǎng)絡(luò)部分其提供支持4載波聚合、4*4MIMO，全球頻段整合CDMA（麒麟650后第二次），下行Cat.12上行Cat.13，最高速率600Mbps，開(kāi)始全系支持CDMA，無(wú)需外掛其他芯片。

　　麒麟960采用了Hybrid混合對(duì)焦技術(shù)，能夠根據(jù)拍照環(huán)境智能選擇最合適的對(duì)焦模式，升級(jí)的PrimISP 2.0內(nèi)置高清HD硬件深度圖形處理器，增強(qiáng)光學(xué)變焦效果，支持4K視頻防抖；同時(shí)還支持黑白雙攝像頭實(shí)時(shí)處理技術(shù)，捕捉更多細(xì)節(jié)，這些特性也顯然正對(duì)剛剛發(fā)布的Mate 9。

　　Cortex-A73：功耗優(yōu)化多過(guò)性能（功耗測(cè)試請(qǐng)看文末）

　　雖然命名上Cortex-A73看似是A72的升級(jí)，但是從技術(shù)層面講，它其實(shí)是A17的進(jìn)化版本，整體微架構(gòu)、流水線(xiàn)、寬度設(shè)計(jì)都與之類(lèi)似，反而和A72差別很大，并且，A73也沒(méi)有保留A72的三發(fā)射，而是采用了與之前的Sophia家族微架構(gòu)相同的雙發(fā)射。而ARM此次的宣傳顯然也是側(cè)重能效而非性能，對(duì)于前兩代動(dòng)輒5W甚至10W的峰值功耗來(lái)說(shuō)，ARM期待Cortex-A73能夠長(zhǎng)效的保持高性能，而不是因?yàn)槎虝焊哳l運(yùn)行后發(fā)熱降頻，換句話(huà)說(shuō)，要持久。

　　對(duì)比一下A73與A72的流水線(xiàn)圖，你就能發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)思路上的顯著不同。Cortex-A72采用了15級(jí)以上的亂序流水線(xiàn)設(shè)計(jì)、128位預(yù)取指令、3發(fā)射解碼、每個(gè)時(shí)鐘周期分配最多5個(gè)微操作、滿(mǎn)足最多7個(gè)發(fā)射隊(duì)列進(jìn)入8個(gè)執(zhí)行流水線(xiàn)。

　　而A73的設(shè)計(jì)頗似A17，流水線(xiàn)深度較A72有所減少，預(yù)取階段從A72的5級(jí)減少為4級(jí)，進(jìn)入浮點(diǎn)流水線(xiàn)的微操作還經(jīng)過(guò)一個(gè)額外的取指階段，整個(gè)流水線(xiàn)只有11~12級(jí)。

　　由此可以看出A73的設(shè)計(jì)基于跟A17相同的邏輯，通過(guò)優(yōu)化流水線(xiàn)、資源和接口來(lái)在可實(shí)現(xiàn)的最小功耗水平上獲取最高的性能。ARM也表示他們還特別進(jìn)行了32位/64位狀態(tài)下的平衡優(yōu)化。

　　性能提升上，ARM表示A73在所有重要的移動(dòng)應(yīng)用上都具備超越A72的性能表現(xiàn)，不過(guò)給出的對(duì)比倒是不多，比如BBench網(wǎng)頁(yè)載入測(cè)試性能相比A72提升10%，F(xiàn)FMEG解碼多媒體性能提升5%，內(nèi)存存取性能提升15%。

　　而更被看重的性能方面，整數(shù)應(yīng)用當(dāng)中A73有25%的功耗降低，浮點(diǎn)和二級(jí)緩存應(yīng)用當(dāng)中有30%左右的降低，ARM也表示在相同的頻率下，A73整體相對(duì)于A72有著20%的功耗降低。

　　10nm制程讓A73的尺寸在相同性能下比A72小25%，因此雙核A73的尺寸基本跟四核A53相同，特別是在如今眾多采用4+4 A53設(shè)計(jì)的處理器性能表現(xiàn)并不搶眼的情況下，這一組合有望被2xA73+4xA53的設(shè)計(jì)替代，在核數(shù)減少單線(xiàn)程性能大幅提升的同時(shí)保持相同的芯片面積。