本文來自手機之家。
隨著驍龍825處理器的正式發(fā)布，一大批搭載次處理器的旗艦手機也將要與我們見面，而首當其沖的便是國內(nèi)首發(fā)驍龍835處理器的小米6。
而目前關于小米6的各種諜照、配置等相繼被曝光。在打了馬賽克的小米6被曝光后，現(xiàn)在，沒有馬賽克的小米6也現(xiàn)身了。
此次曝光的是小米6背部，可以看出采用了和小米5類似的3D玻璃，但目前還不清楚是不是陶瓷材質(zhì)。同時，小米6還采用了雙攝像頭，位于背部左上角，與閃光燈并列。
目前還不清楚小米6的具體發(fā)布時間，但隨著驍龍835芯片的發(fā)布以及各種曝光信息推測，應該在4-5月份了。
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