2017臺(tái)北電腦展即將在5月31號(hào)正式開(kāi)幕，對(duì)于國(guó)內(nèi)外眾PC廠商來(lái)說(shuō)，這是一次群聚秀肌肉的好日子。從去年展會(huì)上，VR風(fēng)、物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)正在席卷整個(gè)IT界，預(yù)計(jì)今年物聯(lián)網(wǎng)也會(huì)是臺(tái)展的重要一部分，同時(shí)人工智能（AI）、自動(dòng)駕駛技術(shù)也會(huì)成為本次展會(huì)的亮點(diǎn)之一。那么即將到來(lái)的2017年下半年，我們手中的智能手機(jī)會(huì)變成怎樣呢？你又會(huì)因?yàn)槭裁垂δ苋ベI(mǎi)它呢？

先簡(jiǎn)單回顧17年上半年智能手機(jī)發(fā)展?fàn)顩r

　　2017年上半年，智能手機(jī)已經(jīng)從硬件的同質(zhì)化轉(zhuǎn)變?yōu)橥庥^設(shè)計(jì)上的差異化，例如上半年三星Galaxy S8、LG G6的全面屏設(shè)計(jì)，華為P10的雙攝像頭設(shè)計(jì)等等。手機(jī)廠商也不再像往年一樣主打性價(jià)比的機(jī)型推出“高配”版手機(jī)，而是在引導(dǎo)消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)配置更強(qiáng)的機(jī)型，提高手機(jī)綜合體驗(yàn)的同時(shí)，更注重細(xì)節(jié)體驗(yàn)，售價(jià)自然也是水漲船高。

　　處理器：入門(mén)處理器上面，整體以多核A53架構(gòu)為主，畢竟A53功耗低，能效較高，而且整個(gè)方案也非常成熟，中端處理器的工藝制程也從28nm過(guò)度到如今臺(tái)積電16nm和三星14nm，例如最新的驍龍626處理器，就是繼承了驍龍625的優(yōu)秀表現(xiàn)，在性能上有所提升，采用的正是14nm工藝，而低端處理器還是以28nm制程為主。

高通驍龍中端處理器參數(shù)

　　在旗艦處理器方面，基本上都是完全公版與非公版的極端設(shè)計(jì)，像最新的驍龍835處理器，大小核心均是基于公版ARM構(gòu)架修改的Kryo280核心，在性能和功耗上進(jìn)一步提升。而驍龍835處理器采用的是三星最新的10nm制程工藝，相信10nm工藝也會(huì)成為未來(lái)旗艦機(jī)的標(biāo)配。

　　內(nèi)存/存儲(chǔ)：內(nèi)存方面，入門(mén)級(jí)依然是LPDDR3（不少甚至還采用單通道設(shè)計(jì)），旗艦則都為雙通道LPDDR4X，而且支持的容量也在提升，旗艦機(jī)也將從4GB運(yùn)存過(guò)度到6GB甚至8GB，目前已經(jīng)擁有8GB內(nèi)存的手機(jī)，例如此前在CES2017大展上華碩發(fā)布的ZenFone AR。

手機(jī)內(nèi)存芯片

　　在存儲(chǔ)方面，定位千元的手機(jī)依舊以eMMC 5.1顆粒為主，中高端手機(jī)以UFS 2.0為主，而旗艦手機(jī)基本用上了UFS 2.1，不過(guò)目前采用相同規(guī)格的不同手機(jī)寫(xiě)入速度也存在差異，所以顆粒性能上的發(fā)揮還有待廠商進(jìn)行優(yōu)化。

　　電池/快充：由于鋰電能量密度的限制，目前手機(jī)的電池容量大多都在3000-4000mAh，體積方面也沒(méi)有多大變化，基本上能放進(jìn)5.5英寸左右的手機(jī)機(jī)身。不過(guò)快充技術(shù)有了顯著的提升，例如高通上半年推出的QC 4.0，最新的驍龍835處理器就支持這項(xiàng)快充，還有魅族在MWC 2017大展上推出的55W Super mCharge快充技術(shù)，號(hào)稱能在20分鐘充滿3000mAh手機(jī)。

高通驍龍快充

　　而榮耀在發(fā)布榮耀Magic的時(shí)候也發(fā)布了Power快充，功率達(dá)到（5V/8A）40W，充滿2900mAh電池耗時(shí)約100分鐘。手機(jī)廠商在加快充電速度的同時(shí)也在努力減少充電時(shí)的熱損耗，機(jī)身內(nèi)部雙充電電路分流設(shè)計(jì)，使用充電性能更強(qiáng)的第三方充電芯片組等等。需要注意的是QC 4.0以及魅族Super mCharge快充目前還未運(yùn)用到手機(jī)上，相信很快就會(huì)有對(duì)應(yīng)產(chǎn)品。

　　其他：全面屏和曲面屏依舊是廠商們突出手機(jī)差異性的重頭戲，例如采用18：9屏幕比例的三星Galaxy S8以及LG G6，同樣加入全面屏和超窄邊框設(shè)計(jì)，S8還加入曲面屏設(shè)計(jì)，讓顏值有了進(jìn)一步提升。而外觀設(shè)計(jì)全金屬后殼依然是大潮流，不過(guò)三段式設(shè)計(jì)已經(jīng)有了不小突破，例如vivo X9、OPPO R9s，它們都在全金屬與美觀之間做到了不妥協(xié)。

三星Galaxy S8全面屏設(shè)計(jì)

　　17年下半年手機(jī)會(huì)往什么方向發(fā)展

　　廠家附送簡(jiǎn)易VR設(shè)備：智能手機(jī)本身就是一個(gè)內(nèi)容呈現(xiàn)的平臺(tái)，另外它還便于用戶攜帶。隨著硬件性能的不斷提高，相信用手機(jī)來(lái)聯(lián)合VR設(shè)備將變得越來(lái)越簡(jiǎn)單。曾經(jīng)有數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)僅在中國(guó)市場(chǎng)，到了2020年，VR軟硬件產(chǎn)值將會(huì)超過(guò)550億元人民幣�？梢哉f(shuō)，VR行業(yè)發(fā)展前景廣闊，廠商們也開(kāi)始想VR行業(yè)拓展，而VR設(shè)備的原理并不復(fù)雜，所以手機(jī)廠商很有可能會(huì)隨手機(jī)附送VR設(shè)備。

Cardboard“基礎(chǔ)版”

　　AI人工智能：盡管AI人工智能自出現(xiàn)以來(lái)一直爭(zhēng)議不斷，但很明顯的是，近乎所有人都承認(rèn)，人工智能會(huì)是下一個(gè)風(fēng)口。廣義上看，人工智能可以分為弱人工智能，強(qiáng)人工智能以及超人工智能三大塊。我們現(xiàn)在所有的人工智能，都可以歸結(jié)到弱人工智能。可以說(shuō)，目前消費(fèi)市場(chǎng)中的人工智能技術(shù)，基本是圍繞智能手機(jī)而展開(kāi)的。

AI人工智能發(fā)展

　　而目前，我們能接觸到的所有人工智能，都可以歸結(jié)到弱人工智能。像此前谷歌的Alpha Go，橫掃人類棋手，更多的是谷歌在算法上的進(jìn)步，本質(zhì)還是程序語(yǔ)言，不能獨(dú)立思考，所以依然屬于弱人工智能。而在智能手機(jī)中，蘋(píng)果的Siri以及谷歌Pixel的語(yǔ)音助手在實(shí)用性上已經(jīng)有了不小的突破，相信未來(lái)AI人工智能也是智能手機(jī)發(fā)展方向。

　　全面屏和雙攝像頭：如今手機(jī)廠商越來(lái)越注重手機(jī)差異化的體現(xiàn)，到了2017年下班年，智能手機(jī)對(duì)自身功能差異化將會(huì)更明顯，例如三星Galaxy S8以及LG G6全面屏帶來(lái)的影響，在大廠的推動(dòng)下，相信全面屏是未來(lái)手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。

iPhone 7 Plus雙攝像頭

　　另外，這兩年越來(lái)越多手機(jī)廠商都發(fā)布了雙攝像頭手機(jī)，包括蘋(píng)果的iPhone 7 Plus也采用了雙攝像頭，相信雙攝像頭也將成為未來(lái)智能手機(jī)的標(biāo)配。廠商們也會(huì)在軟件優(yōu)化上面下功夫，為用戶帶來(lái)更豐富的拍照體驗(yàn)。

　　總結(jié)：

　　科技的進(jìn)步會(huì)大大改善我們的生活，而智能手機(jī)作為我們每天接觸最多的電子產(chǎn)品，廠商們也極力將其重點(diǎn)改造。相信在谷歌、蘋(píng)果這些大公司的帶領(lǐng)下，越來(lái)越多軟/硬件開(kāi)發(fā)商，手機(jī)廠商也會(huì)跟緊步伐，讓手機(jī)實(shí)現(xiàn)更多跨領(lǐng)域的事情。相信未來(lái)我們的智能手機(jī)功能將會(huì)越來(lái)越豐富，越來(lái)越成為生活中不可或缺的一部分，而這些都將成為大家購(gòu)買(mǎi)手機(jī)的動(dòng)力。