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市場上能研發(fā)移動處理器的廠商不少，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、海思以及小米都有這個能力，不過能對外大量提供芯片的就只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家了，這兩年來高通驍龍800系列在高端市場無敵，簡直是無驍龍不旗艦。聯(lián)發(fā)科以往在中低端市場占據(jù)大多數(shù)份額，現(xiàn)在也打造了Helio曦力品牌，準(zhǔn)備做高端市場，但是幾年下來聯(lián)發(fā)科在高端市場并沒有多少收獲，今年狠下血本打造的10nm Helio X30處理器并沒有收到追捧，分析稱聯(lián)發(fā)科將暫緩高端市場，重新把目光聚焦在中低端市場上，要保衛(wèi)自己的份額。

與高通相比，聯(lián)發(fā)科的處理器一向是質(zhì)優(yōu)價廉，國內(nèi)大量中低端手機都離不開他們的處理器，嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)科也決定進軍高端市場，2015年聯(lián)發(fā)科推出了Helio品牌商，還曾斥資百萬為Helio品牌征集中文名，最終選擇了曦力這個中文名。

Helio品牌下有X和P兩個系列，X系列主打頂級性能，第一款產(chǎn)品是Helio X10，8核Cortex-A53架構(gòu)，頻率最高2.2GHz，當(dāng)時是跟驍龍810處理器競爭的。不過這個目標(biāo)只是聯(lián)發(fā)科的想法，實際上X10處理器最終被大量千元機使用了，并沒有實現(xiàn)聯(lián)發(fā)科預(yù)期中用于3000+旗艦機的目標(biāo)。

從第一代的X10到現(xiàn)在的X20，Helio X系列被人形容為流著淚數(shù)錢——聯(lián)發(fā)科一方面不能不賣，另一方面也無力阻止客戶把X10/X20芯片用于千元機。

到了今年的旗艦了，聯(lián)發(fā)科痛定思痛打造了Helio X30處理器，不僅架構(gòu)、規(guī)格升級，而且制程工藝也從之前預(yù)訂的16nm升級到了10nm，而且還是TSMC 10nm工藝的首發(fā)，但是X30的客戶反而更少了。早前的消息中顯示OPPO、Vivo、小米等廠商已經(jīng)決定不用X30芯片，可能的客戶就只有魅族、樂視了，而樂視的處境大家也都看到了，魅族在跟高通和解之后也會把部分訂單轉(zhuǎn)向高通.....具體情況大家可以加小超哥（id：9501417）微信了解。

聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的理想很豐滿，但高端市場有高通這樣的競爭對手，對聯(lián)發(fā)科來說有點太不幸了，高通不僅僅是處理器性能、技術(shù)有優(yōu)勢的問題，更重要的是高通具備極強的專利授權(quán)業(yè)務(wù)，手機廠商無法繞開高通。

當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科自己做高端處理器也不是沒有敗筆——8核或者10核聽上去很美，但是聯(lián)發(fā)科處理器在架構(gòu)、技術(shù)上并不能達到高通的水平，CPU、GPU、ISP等功能單元依然是能省就省，LTE基帶更沒什么優(yōu)勢，制程工藝往往也要落后高通一代。

X30處理器上聯(lián)發(fā)科倒是狠心了，直接首發(fā)10nm工藝，但率先使用先進工藝是要承擔(dān)風(fēng)險的，順利量產(chǎn)并不容易，而且開發(fā)成本要高得多，X30的流片成本據(jù)說高達1200萬美元，對聯(lián)發(fā)科來說無疑會大幅增加成本。

現(xiàn)在的情況下，市場傳聞聯(lián)發(fā)科將暫緩高端芯片，重新把精力投入到中低端芯片上。投行預(yù)期Q4季度起聯(lián)發(fā)科有望重新贏得OPPO、Vivo等關(guān)鍵客戶們的中端產(chǎn)品份額，2019年在調(diào)整高端產(chǎn)品技術(shù)之后，將會重新推出高端處理器。

聯(lián)發(fā)科前不久對公司架構(gòu)做了調(diào)整，TSMC前總經(jīng)理蔡力行加入聯(lián)發(fā)科擔(dān)任共同CEO及集團副總裁，而現(xiàn)在主管聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)的謝清江出任新成立的集團辦公室總經(jīng)理，這次高管調(diào)整也被視為聯(lián)發(fā)科2017年改變戰(zhàn)略的關(guān)鍵。

PS：聯(lián)發(fā)科在高端市場征戰(zhàn)不利有外因也有內(nèi)因，強敵高通一時間解決不了，但是聯(lián)發(fā)科在高端處理器的思路上確實要解決一下了，拼核心、拼跑分雖然有利于營銷宣傳，但是長期下去并不是辦法。大家還記得聯(lián)發(fā)科被調(diào)侃的一核跑分、九核圍觀的嗎，這對聯(lián)發(fā)科高端處理器就很不利。