今年手機(jī)芯片普遍進(jìn)入10nm時代，高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、三星Exynos 8895等芯片都是基于10nm制程工藝打造的。但目前市面上搭載10nm芯片的手機(jī)并不多，相較于去年驍龍820/821的大量終端產(chǎn)品，市場稍顯冷清。雖然高端機(jī)型廝殺不如以往激烈，但中低端市場在驍龍630/660問世后的激烈競爭卻是可以預(yù)見的。而隨著驍龍630/660兩款移動平臺發(fā)布，以及宣布與聯(lián)芯等合作成立瓴盛科技，高通拓展中低端手機(jī)芯片市場的野心愈發(fā)明顯。

高通聯(lián)芯聯(lián)手打造“芯”勢力低端市場競爭加劇

手機(jī)芯片主要玩家

手機(jī)芯片行話稱SoC，是手機(jī)中最核心的部分，我們可以把芯片進(jìn)一步細(xì)分為CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等幾個小部分，可以說幾乎所有的硬件和模塊的規(guī)格上限都由芯片決定。也正是由于手機(jī)芯片的江湖地位，讓廠商做手機(jī)可以在芯片的基礎(chǔ)上規(guī)劃出一整套制作手機(jī)的解決方案，讓造手機(jī)變得更容易。

高通

高通是通信起家的巨頭，擁有絕大多數(shù)的CDMA專利和部分4G-LTE專利，未來的5G也將有高通的身影。

驍龍800系列和驍龍600系列是國產(chǎn)旗艦機(jī)和中低端手機(jī)最常搭載的芯片。（需要注意的是，高通經(jīng)常是新中端秒舊高端，所以不要直接看數(shù)字決定性能，比如430強(qiáng)于616/650強(qiáng)于808）。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科相對于高通來講就比較低端了，但是在中低端市場的表現(xiàn)還是不錯的，主要優(yōu)勢就是便宜，因此深受很多中小手機(jī)廠商或者低價手機(jī)的青睞。Helio X系列和Helio P系列是國產(chǎn)機(jī)上較為常見的芯片。

蘋果

蘋果第一代處理器A4，首次是用在iPad上的，2010年6月8日，iPhone4發(fā)布，這款A(yù)4芯片才正式登陸iPhone。經(jīng)過多年的創(chuàng)新與研發(fā)，蘋果手機(jī)芯片突飛猛進(jìn)，已經(jīng)走到世界前列。iPhone7上的A10 Fusion在發(fā)布半年多以后仍在安兔兔跑分榜上名列前茅。

三星電子

三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有多年的技術(shù)積累，能夠獨(dú)立研發(fā)、生產(chǎn)、制造CPU，擁有完整的體系，且日前宣布將要自主研發(fā)GPU，自主研發(fā)芯片的實(shí)力不容小覷。

華為海思

在目前國內(nèi)手機(jī)廠商中，能夠自主研發(fā)芯片的廠商只有華為和小米，小米的松果芯片問世不久且松果S1是一款針對中低端市場的芯片。因此從某種程度上來說，華為海思麒麟芯片，可以代表內(nèi)地手機(jī)廠商芯片研發(fā)的最高水平。華為憑借多年的技術(shù)積累，以及長期的市場檢驗(yàn)，其芯片越來越成熟。

四方攜手建合資公司

5月26日，北京建廣資產(chǎn)管理有限公司（以下簡稱：建廣資產(chǎn)）,聯(lián)芯科技有限公司（大唐電信科技股份有限公司下屬子公司，以下簡稱：聯(lián)芯科技），高通（中國）控股有限公司（美國高通技術(shù)公司下屬子公司，以下簡稱：高通），以及北京智路資產(chǎn)管理有限公司（以下簡稱：智路資本）共同簽署協(xié)議成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology），進(jìn)軍智能手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)。

建廣資產(chǎn)：以現(xiàn)金形式對合資公司出資103,396.50萬元，占合資公司注冊資本的34.643%，為合資公司單一第一大股東。

智路資本：以現(xiàn)金形式對合資公司出資51,008.94萬元，占合資公司注冊資本的17.091%，為公司第四大股東。

這兩家公司在IC業(yè)內(nèi)名氣不算太大。但今年2月，建廣資產(chǎn)與智路資本聯(lián)手，豪擲27.5億美元將恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)收購，這也是有史以來中國半導(dǎo)體行業(yè)最大的海外并購案，震動業(yè)界。其實(shí)，早在2015年，建廣資產(chǎn)就曾以18億美元成功收購恩智浦的RF Power部門，同時與恩智浦合資控股了雙極型功率部件公司瑞能半導(dǎo)體。

據(jù)了解，建廣資產(chǎn)是中建投資本控股公司，主要投資方向是高科技產(chǎn)業(yè)，通過近些年的投資，建廣資產(chǎn)已經(jīng)在半導(dǎo)體行業(yè)形成了完善的布局，從材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)到制造、封測無所不包。

聯(lián)芯科技：以下屬全資子公司立可芯全部股權(quán)出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%。聯(lián)芯在國內(nèi)耕耘多年，是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)為了更好地促進(jìn)TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展和后續(xù)技術(shù)演進(jìn)而成立的高科技公司。在中移動推行TD-SCDMA時候在中國市場占有一席之地，而由于在WCDMA上的技術(shù)缺失，4G時代的市占下滑非常嚴(yán)重。最后還將自研芯片SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓給了小米。不過小米自研的澎湃S1也是一樣不支持WCDMA。

高通：以現(xiàn)金形式對合資公司出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%。目前在手機(jī)基帶市場上市占最高。由于擁有眾多手機(jī)專利，所以即便不使用高通平臺的手機(jī)廠商，也得需要根據(jù)整機(jī)的售價按一定百分比交取專利費(fèi)給高通。

責(zé)任編輯：李嘉