手機(jī)發(fā)展到今天，其性能已經(jīng)超乎很多人的想象了，但它卻存在著一個(gè)致命的痛點(diǎn)——電池電量。就算是超大電量的智能手機(jī)，也至少要兩天充一次電，三天充一次電已是奢望。

　　然而，這種情況將來或許會(huì)有所改變，因?yàn)樽罱�有一�?xiàng)新研究取得重大突破，不過并非與電池技術(shù)有關(guān)，而是從節(jié)能方面著手，研發(fā)出一款新型處理器材料，可以將處理器運(yùn)行時(shí)的耗電量減少100倍，也就是說，未來手機(jī)三個(gè)月充一次電不是夢(mèng)！

　　據(jù)香港媒體報(bào)道，近年來，美國(guó)密歇根大學(xué)及康乃爾大學(xué)研究人員一直在進(jìn)行相關(guān)研究，近日，他們終于宣布研發(fā)出了一款全新磁電多鐵性（Magnetoelectric Multiferroic）材料，未來可應(yīng)用在處理器上。

　　資料顯示，這種材料主要是由原子薄層組成的磁極性薄膜，只需微小能量即可由正極轉(zhuǎn)至負(fù)極。這種特性可應(yīng)用在傳輸二進(jìn)制代碼，可以用來發(fā)送及接收各種數(shù)據(jù)。

　　當(dāng)前的處理器大多是建基于半導(dǎo)體系統(tǒng)構(gòu)建制成，運(yùn)作時(shí)必須要有固定電流通過，而由磁電多鐵材料制成的處理器則只需短脈沖電能即可運(yùn)作，研究人聲稱其耗電量比起現(xiàn)在的處理器可減少100倍，甚至以上。

　　至于為何要研發(fā)出這款材料，研究人員表示除方便大眾之外，同時(shí)亦希望為未來鋪路，因?yàn)楝F(xiàn)在電子產(chǎn)品的能源消耗正在不斷攀升，預(yù)計(jì)到2030年消耗量將會(huì)占全球能源的40%至50%，故設(shè)計(jì)節(jié)能處理器將會(huì)對(duì)未來帶來正面影響。