當(dāng)我們討論“螞蟻與大象誰(shuí)的力氣大”，通常最后的結(jié)論是沒有結(jié)論，因?yàn)椴煌瑘?chǎng)景有著不同的最優(yōu)解。問題來(lái)了，我們能否同時(shí)擁有大象的能力，以及螞蟻的效率呢？

　　事實(shí)上，ARM給出的答案是“big.LITTLE”大小核設(shè)計(jì)，通過多核計(jì)算實(shí)現(xiàn)移動(dòng)設(shè)備性能與能效的均衡。于是我們看到，蘋果A10芯片終于加入了兩顆高能效核心，其功耗僅為高性能核心的1/5。

Helio X30

　　從名噪一時(shí)的“真八核”躍進(jìn)到“三叢十核”時(shí)代，聯(lián)發(fā)科算是走得最激進(jìn)的先驅(qū)者了。當(dāng)Helio X30配備全新的A73、A35核心，再以10納米制程加持，這次能否實(shí)現(xiàn)涅磐呢？

　　當(dāng)三叢十核遇上10納米

　　Helio X20開啟三叢十核的大門，讓我們一窺big.LITTLE組合的更多可能。Helio X30則在架構(gòu)、主頻、制程上全面進(jìn)化，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35，相較Helio X20的運(yùn)算性能提升35%、功耗降低50%。

Helio X30

　　芯片制程進(jìn)步是Helio X30的又一大看點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科大膽采用臺(tái)積電最先進(jìn)的10納米制程，相較16納米制程性能提升達(dá)22%、節(jié)省電量達(dá)40%，整體溫控管理上有著長(zhǎng)足進(jìn)步。

　　圖形性能不再是短板

Helio X30

　　聯(lián)發(fā)科此次彌補(bǔ)以往在圖形核心上的不足，為Helio X30定制了PowerVR Series7XTPlus GPU，主頻達(dá)800MHz。相比Helio X20，其圖形性能提升2.4倍、功耗降低60%，讓你輕松上分拿五殺。

　　此外得益于CorePilot 4.0技術(shù)，Helio X30集低耗能調(diào)度算法、自調(diào)式溫控管理及UX使用者體驗(yàn)監(jiān)控于一身，能夠按照任務(wù)重要性進(jìn)行優(yōu)先級(jí)排序處理，帶來(lái)更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間和更強(qiáng)大的性能。

　　雙攝少不了它們助力

Helio X30

　　Helio X30內(nèi)置視覺處理單元（VPU）和Imagiq 2.0圖像信號(hào)處理器（ISP），為大量與相機(jī)有關(guān)的功能提供了專門的處理平臺(tái)，并且功耗僅為CPU或GPU的十分之一。

　　Imagiq 2.0擁有14位雙ISP，最高可支持16MP+16MP雙攝模組， 提供“廣角+長(zhǎng)焦”混合鏡頭功能， 可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)淺景深效果、快速自動(dòng)曝光和暗光環(huán)境實(shí)時(shí)降噪等諸多功能。

　　極速網(wǎng)絡(luò)接入能力

　　Helio X30內(nèi)置4G LTE Cat.10/13全球全模調(diào)制解調(diào)器，下行支持三載波聚合、速度可達(dá)450Mbps，上行支持雙載波聚合、速度可達(dá)150Mbps，可執(zhí)行高密度內(nèi)容串流及穩(wěn)定聯(lián)機(jī)能力。

　　最新的包絡(luò)追蹤模塊 （ETM 2.0） 及TAS 2.0智能天線技術(shù)，每天可節(jié)省35%的電量，特定多媒體應(yīng)用更高達(dá)45%。

網(wǎng)絡(luò)接入能力