如何在不增加手機(jī)機(jī)身尺寸的情況下，增加電池容量從而延長(zhǎng)續(xù)航，這是每一個(gè)廠商都在思考的問(wèn)題�，F(xiàn)據(jù)韓媒ETnews報(bào)道稱，三星將在明年初的Galaxy S9手機(jī)中采用類基板PCB或SLP主板設(shè)計(jì)，這將允許手機(jī)縮小主板并為更大的電池騰出空間。
三星蘋(píng)果將采用SLP主板設(shè)計(jì)
據(jù)悉，SLP主板將能夠?qū)⑴c現(xiàn)在手機(jī)相同的、甚至更多的組件放進(jìn)更小的空間中，節(jié)省出來(lái)的空間可以用于安裝更大的電池。而三星不是唯一一個(gè)打算使用SLP技術(shù)的公司，蘋(píng)果也計(jì)劃為其2018年的iPhone采用同樣的技術(shù)。
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