隨著魅族PRO 7的推出，萬眾期待的聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器終于來到了消費(fèi)者面前。對聯(lián)發(fā)科來說，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場占有率的主力，因此他們今年將會把更多資源和重點(diǎn)放在中高端領(lǐng)域。對更多的消費(fèi)者來說，大部分手機(jī)都是裝載中高端芯片。聯(lián)發(fā)科在今年的中高端重點(diǎn)芯片將會是P23和P30。

聯(lián)發(fā)科

　　在聊聯(lián)發(fā)科Helio P系列新品前，不可避免地還是需要說說現(xiàn)在市場上的競爭狀況。今年在移動芯片圈，聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通除了推出旗艦驍龍835外，還在中端領(lǐng)域布下了兩顆重磅炸彈——驍龍660和驍龍630。我們在今年可以明顯看到，聯(lián)發(fā)科遭受著巨大的沖擊，可是終究聯(lián)發(fā)科也不是虛的，技術(shù)儲備依然是非常雄厚，而他們已經(jīng)在高端領(lǐng)域推出X30迎戰(zhàn)，同時也將在中高端領(lǐng)域推出Helio P系列芯片進(jìn)行反擊。

　　Helio P系列芯片憑借其優(yōu)秀的功耗控制以及不俗的性能表現(xiàn)，得到了一眾廠商的青睞。而今，Helio P系列的最新產(chǎn)品Helio P23與Helio P30也即將問世。

　　作為Helio P系列的新品，Helio P23與Helio P30不僅繼承了“前輩”們優(yōu)秀的功耗控制，更是帶來了諸如雙攝、雙卡雙VoLTE等新技術(shù)。全新Modem的加入，大幅提高了Helio芯片的網(wǎng)絡(luò)性能。聯(lián)發(fā)科官方表示，未來會持續(xù)Modem的升級，優(yōu)化芯片的表現(xiàn)。

　　預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科P30采用臺積電12nm制程工藝，搭載4個主頻為2Ghz的A72核心，加上4個1.5Ghz A53核心。P30還將支持雙通道LPDDR4內(nèi)存規(guī)格，存儲也將會采用eMMC 5.1及UFS 2.0規(guī)格。另外，P30的無線連接能力也將提升至Cat.10，達(dá)到最高下行速率600Mbps的水準(zhǔn)。在配置參數(shù)上，P30在中端競爭中可以說是一點(diǎn)不落下風(fēng)，同時采用更先進(jìn)的制程，在功耗上將會有更加優(yōu)秀的表現(xiàn)。

　　隨著Helio P23與Helio P30的問世，必將有更多的手機(jī)廠商對其拋出橄欖枝。按照現(xiàn)在推算，魅族很有可能會成為P23或者P30的首發(fā)手機(jī)廠商，從魅藍(lán)系列和魅族MX、魅族PRO系列可以看到，魅族一直跟聯(lián)發(fā)科有著緊密的合作。

　　現(xiàn)階段，智能機(jī)市場整體環(huán)境的不斷變化。智能機(jī)線下市場的崛起，供應(yīng)鏈物料以及人工費(fèi)用的增長，使過往薄利多銷的策略失效。對智能機(jī)廠商來說，如何改善智能機(jī)的毛利率，已經(jīng)成為了最重要的問題。

　　雖然有人會認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在今年的步伐要慢于對手，但是相較于競品，Helio P23與Helio P30在成本上有著天然的優(yōu)勢，也彌補(bǔ)了制程上的短板。Helio P系列是面向中端產(chǎn)品線的芯片，按照我們國家現(xiàn)在消費(fèi)結(jié)構(gòu)升級轉(zhuǎn)型的情況，越來越多人選擇的智能手機(jī)價位已經(jīng)從以往的千元級別逐漸上探到2000-3999區(qū)間，因此中端產(chǎn)品是智能機(jī)廠商走量的關(guān)鍵。采用Helio P23與Helio P30芯片，既能兼顧智能機(jī)的性能要求，又能提高廠商的利潤，何樂而不為？

　　未來，Helio系列芯片必將以P系列為主。高端芯片市場形勢嚴(yán)峻，中低端市場仍可一戰(zhàn)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，除了即將推出的Helio P23與Helio P30，在明年上半年還會推出兩款全新的Helio P系列芯片�？紤]到聯(lián)發(fā)科持續(xù)強(qiáng)化入門級平臺，想來明年其市場占有率能有不錯的提高。同時我們也應(yīng)該給予聯(lián)發(fā)科一些時間去轉(zhuǎn)變，技術(shù)聯(lián)發(fā)科有，產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科不差，市場上有更多的選擇終究比一家獨(dú)大要好得多。