高通的10nm手機(jī)SoC家族加入新員，據(jù)微博數(shù)碼達(dá)人@草Grass草、@i冰宇宙的爆料，驍龍670將于2018年Q1量產(chǎn)。

　　規(guī)格方面，驍龍670依然設(shè)計(jì)為8核心，但不同于660的4大4小組合，核心分配為2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心。

　　由于采用了DynamIQ技術(shù)，事實(shí)上可以異構(gòu)核組建叢集，比如1大+3小組成一個(gè)4核叢集，當(dāng)然，目前停留在猜測(cè)階段。

　　因?yàn)镃ortex A75/A55是首批基于DynamIQ的CPU架構(gòu)，所以Kryo 360不出意外的話，應(yīng)該是基于此做半定制。

　　本次爆料還指出，驍龍670的GPU將從Adreno 512升級(jí)到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。

　　驍龍670因?yàn)橥瞥龅臅r(shí)間晚，所以工藝從驍龍835的10nm LPE升級(jí)為L(zhǎng)PP，制程層面的功耗表現(xiàn)又有了改善。

　　結(jié)合A75提升20%、A55效能提升15%和高通的改良，看起來，驍龍670的綜合提升在15~20%問題不大，就跑分而言，看齊驍龍820無壓力。

　　另外值得一提的是，高通應(yīng)該還準(zhǔn)備了兩顆更先進(jìn)的旗艦SoC，分別是在訴訟蘋果專利文件中和官網(wǎng)中都曾出現(xiàn)的下咯能845和evleaks曝光谷歌定于10月首發(fā)Pixel 2搭載的驍龍835，前者更是有望上到7nm工藝，同樣基于Cortex A75魔改的Kryo。

　　PS：這樣的驍龍670，讓聯(lián)發(fā)科X30情何以堪……