據(jù)雷鋒網(wǎng)(公眾號：雷鋒網(wǎng))報(bào)道，柏林當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 月 2 日下午，華為在 2017 年德國柏林國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會（IFA BERLIN 2017）發(fā)布華為首個(gè)人工智能移動計(jì)算平臺——麒麟 970。

在發(fā)布會上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東還透露，首款搭載全新麒麟 970 芯片的華為新一代 Mate 系列產(chǎn)品將于 10 月 16 日在德國慕尼黑發(fā)布。余承東對于麒麟 970 寄予厚望，并表示，搭載麒麟 970 的 Mate 10 會擁有比其他高端手機(jī)提供更快的處理速度和更低的功耗，會勝過蘋果 9 月 12 日推出的 iPhone 8 以及三星今年發(fā)布的旗艦機(jī)。

雖然華為 Mate10 到底能否勝過 iPhone 8 和三星的旗艦機(jī)尚無定論。而余承東作為賣點(diǎn)的人工智能，由于麒麟 970 是第一款集成了寒武紀(jì)人工智能 IP 的手機(jī)芯片，在沒有過去產(chǎn)品參照和實(shí)物做測試的情況下，鐵流不敢妄下結(jié)論。不過，就手機(jī)芯片的幾項(xiàng)傳統(tǒng)參數(shù)，確實(shí)可以就麒麟 970 與高通驍龍 835、聯(lián)發(fā)科 X30、三星這樣的旗艦手機(jī)芯片做一個(gè)對比。

麒麟 970 對比高通驍龍 835 孰優(yōu)孰劣？CPU

就 CPU 部分而言，麒麟 970 集成了四核 Cortex A73 和四核 Cortex A53，就性能而言提升并不大，高通驍龍 835 則采用了 8 核 Kryo 280，雖然從命名上看，Kryo 280 要比 Kryo 要好不少，但就實(shí)際性能來說，Kryo 280 相對于Kryo 的提升非常有限——Kryo 280 砍掉了原本 Kryo 比較強(qiáng)悍的浮點(diǎn)性能，定點(diǎn)性能相差不大。

與之類似的是，Cortex A73 相對于 Cortex A72 也是在設(shè)計(jì)上都是保定點(diǎn)性能，砍浮點(diǎn)性能，力爭提升性能功耗比。因而可以認(rèn)為 Cortex A73 與 Kryo 280 大致是處于同一水準(zhǔn)的 CPU 核。考慮到 Kryo 280要比 Cortex A53 的性能強(qiáng)不少，因而麒麟 970 與高通驍龍 835 就 CPU 部分而言，總體上應(yīng)該相差不大。不過，在一些場景下，麒麟 970 的四個(gè) Cortex A73 與高主頻的四核 Kryo 280 處于離線狀態(tài)時(shí)，高通驍龍的四核低主頻的 Kryo 280 在性能上優(yōu)于麒麟970的四核Cortex A53。

GPU

就 GPU 部分而言，麒麟 970 延續(xù)了麒麟 960 在GPU上的“大膽”策略，選擇了 ARM 的 MAli G72 來取代麒麟 960 上的 Mali G71 ，而且一口氣集成了 12 個(gè) GPU 核，根據(jù)華為官方的宣稱，麒麟 970 的 GPU 與上一代麒麟 960 相比，圖形處理性能提升 20%，能效提升 50%，可以更長時(shí)間支持3D大型游戲的流暢運(yùn)行。

高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對于上一代提高25%。但考慮到驍龍 820 的 GPU 本身就很強(qiáng)，在此基礎(chǔ)上提升 25% 的性能也是很不錯(cuò)。

基帶

就基帶上來說，華為這次在基帶上下了大力氣，麒麟 970 的基帶可以支持全球先進(jìn)的通信規(guī)格 LTE Cat.18，能夠在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)各運(yùn)營商的高速率組合。不僅在測試中實(shí)現(xiàn)了 1.2Gbps 峰值下載速率，還可以在高鐵等高速移動的狀態(tài)下，保持穩(wěn)定的下載速率，以后在高鐵上，再也不用擔(dān)心高速移動時(shí)對網(wǎng)絡(luò)造成的負(fù)面影響。

相比之下，高通驍龍 835 在基帶上就略微落后華為麒麟 970 一籌。高通驍龍 835 支持 1Gbps 的 Category 16 LTE 下載速度，以及 150Mbps 的 Category 13 LTE 上傳速度。雖然這個(gè)性能相對于華為的測試成績一定差距。不過考慮到實(shí)際使用中往往跑步的峰值，這點(diǎn)差距在用戶日常使用中恐怕很難感受到。

制造工藝

就制造工藝來說，華為采用的是臺積電的 10nm 制造工藝，而高通驍龍 835 采用的是三星的 10nm 制造工藝�？紤]到三星過去在制造工藝上注水，導(dǎo)致三星的 14nm 制造工藝反而不如臺積電的 16nm 制造工藝，因而如果三星保持了過去的一貫作風(fēng)的話，在制造工藝上，恐怕麒麟 970 會略微占據(jù)一定優(yōu)勢。特別是采用臺積電 10nm 制造工藝之后，對功耗的控制會更好，麒麟 960 因?yàn)椴捎昧吮容^“大膽”的配置之后，雖然性能強(qiáng)勁，但功耗著實(shí)不低，因而被一些網(wǎng)友譽(yù)為“火麒麟”。期待這次采用了臺積電最新的 10nm 制造工藝之后，麒麟 970 在功耗控制上有更好的體現(xiàn)。

總體來說，麒麟 970 和高通驍龍 835 都是非常優(yōu)秀的旗艦級手機(jī)芯片，總體上處于同一水平，消費(fèi)者完全可以根據(jù)自己的喜好自由選擇。

麒麟 970 vs 高通驍龍 835 vs 聯(lián)發(fā)科 Helio X30

麒麟 970 對比聯(lián)發(fā)科 X30、三星 Exynos 8895 怎么樣？麒麟 970 vs. 聯(lián)發(fā)科 X30

一直以來，聯(lián)發(fā)科一直懷揣著高端手機(jī)芯片夢想。奈何從 MT6595、X20 以來，聯(lián)發(fā)科的高端夢屢屢破滅。聯(lián)發(fā)科 X30 則是寄托著聯(lián)發(fā)科高端夢想的又一款手機(jī)芯片。X30 集成了 10 個(gè) CPU 核。根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的消息，CPU 為 4 核 A35，4 核 A53、以及雙核 A73，GPU 為 Power VR 7XTP-MT4，制造工藝為臺積電 10nm 制造工藝。

從參數(shù)上看，這是一款中規(guī)中矩的手機(jī)芯片，雙核 A73 保證了在一些對 CPU 性能要求較高的場景下的需求。而 4 核 A35 則是聯(lián)發(fā)科對于低功耗的考量。Power VR 7XTP-MT4 的性能也能夠應(yīng)付大多數(shù)場景的要求。而臺積電 10nm 制造工藝則是 X30 功耗方面的保證。

不過，就絕對性能來說，聯(lián)發(fā)科這種 4+4+2 的設(shè)計(jì)恐怕并不成功，從 GeekBench 跑分成績上看，聯(lián)發(fā)科 X30 的單核性能與麒麟 960 相比，相差 100 多分，多核性能也不如驍龍 835。而就實(shí)際用戶體驗(yàn)來說，這種 10 核心設(shè)計(jì)，很容易遭遇“一核有難，九核圍觀”的窘境。因此，作為一款偏重于性能與功耗平衡的中高端手機(jī)芯片來說，聯(lián)發(fā)科 X30 是合格的。但作為一款想要與華為麒麟 970、高通驍龍 835 相匹敵的手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科 X30 還力有未逮。

麒麟 970 vs. 三星 Exynos 8895

三星的 Exynos 8895 為四核 A53+ 四核第二代貓鼬，GPU 為 Mali-G71 MP20，制造工藝為三星 10nm FinFET 工藝。就 CPU 部分來說，考慮到三星貓鼬一代與 Cortex A72 相比沒有多少優(yōu)勢，三星貓鼬二代恐怕也是與 Kryo 280、Cortex A73 處于統(tǒng)一檔次的 CPU 核。鐵流猜測，就 CPU 來說，Exynos 8895與麒麟 970、驍龍 835 很可能不相上下。

就 GPU 來說，三星再次展現(xiàn)堆 GPU 核的壯舉，雖然在功耗上會遜色不少，但獲得了不錯(cuò)的性能。根據(jù)華為官方的宣傳，麒麟 970 的 GPU 與上一代麒麟 960 相比，圖形處理性能提升 20%。也就是說，麒麟970 的 GPU 比 Mali G71 MP8 提升 20%，而三星 Exynos 8895 的 GPU 很可能是 Mali-G71 MP20，如果消息為真，那么 Exynos 8895 在 GPU 上是優(yōu)于麒麟 970 的，唯一要考慮的是，三星的 10nm 制造工藝能否壓得住 Exynos 8895 的功耗了。

就制造工藝來說，Exynos 8895 的劣勢是三星是否依舊在制造工藝上玩命名游戲。而臺積電的問題則在于能否搶到臺積電的 10nm 工藝產(chǎn)能，畢竟蘋果、華為等巨頭都在搶臺積電 10nm 工藝的產(chǎn)能，而聯(lián)發(fā)科的體量是顯然迅色與蘋果和華為的，在這種情況下，如果搶不到足夠的產(chǎn)能，基本藍(lán)圖再好看也是無用功。

結(jié)語

總的來說，其實(shí)麒麟 970、三星 Exynos 8895、高通驍龍 835 與聯(lián)發(fā)科 X30 直接的競爭并不大。華為和三星自產(chǎn)自銷，根本不參與市場競爭。而聯(lián)發(fā)科在高端芯片上，被高通打的灰頭土臉，一直沒能躋身高端。聯(lián)發(fā)科定位高端的 X30，極有可能與高通定位中端的驍龍 660 搶市場。因而聯(lián)發(fā)科 X30 根本不會對高通驍龍 835 造成多少威脅。像三星、聯(lián)想、小米、OPPO、VIVO、LG 等手機(jī)品牌，今年的旗艦機(jī)極有可能會選擇高通驍龍835。