9月12日消息, 近日國外媒體Benchlife爆料,高通公司將在10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會(huì)上正式宣布驍龍845處理器。這款處理器將在今年年底發(fā)布,而2018年年初的時(shí)候首款驍龍845旗艦機(jī)就將推出。
高通驍龍845將于10月登場:與蘋果A11正面競爭(圖片來自于谷歌)
許多媒體認(rèn)為,三星明年上半年新旗艦Galaxy S9很有可能是首款搭載這一處理器的手機(jī),而三星也將占據(jù)更多驍龍845的出貨。在年底的這個(gè)檔期,驍龍845將直面蘋果的A11處理器,而在智能機(jī)上也代表了三星和蘋果的主要競爭。
從之前獲得的消息來看,驍龍845處理器內(nèi)置X20基帶,支持LTE Cat.18,理論最高速率可達(dá)1.2Gbps,上傳速率能達(dá)到150Mbps。同時(shí)由于7nm制程工藝似乎存在不小難度,驍龍845將基于改良的二代、三代10nm工藝進(jìn)行優(yōu)化。
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