隨著iPhone X的發(fā)布，蘋果的A11仿生處理器展現(xiàn)出強(qiáng)大的能力！高通當(dāng)然不會(huì)坐以待斃，根據(jù)外媒消息，高通有望在今年10月中召開的4G/5G高峰大會(huì)上，公布高通驍龍845處理器的相關(guān)信息，并會(huì)宣布其年底上市的消息。

　　如果這一消息屬實(shí)，根據(jù)往年的規(guī)律，首批搭載高通驍龍845處理器的智能手機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在明年初發(fā)布，而以目前的消息來(lái)看，三星Galaxy S9、小米7都很有可能成為首搭的機(jī)型。

　　根據(jù)外媒的報(bào)道顯示，高通驍龍845處理器在制程技術(shù)方面，驍龍845處理器將采用改良的二代或三代10nm制程進(jìn)行優(yōu)化，這將是成本和產(chǎn)能都能兼顧的最佳選擇。另外，之前還有消息顯示，高通的驍龍845處理器原則上仍將采用三星10nm LPE制成，核心架構(gòu)為ARM CortexA75的多核心組成，GPU的部分為Adreno 630，且其中將整合1.2Gbps的X20基頻。