今天，高通正式發(fā)布了驍龍636中端芯片，它有望成為未來(lái)千元機(jī)的標(biāo)配。官方介紹，驍龍636采用14nm工藝，8核心Kryo 260 CPU架構(gòu)，GPU為Adreno 509，官方表示CPU性能相較驍龍630提升了40%，GPU性能提升了10%（對(duì)比Adreno 508）。

　　基帶仍舊是X12，下行最高600Mbps。圖像處理單元（ISP）為14bit Spectra 160，最高2400萬(wàn)像素?cái)z像頭。

　　驍龍636芯片將于11月開始出貨，其封裝平臺(tái)和驍龍660/630一致，廠家可以無(wú)縫切換，終端最快2018年Q2上市。

　　那么，率先搭載驍龍636的終端會(huì)來(lái)自哪個(gè)廠商呢？業(yè)內(nèi)人士透露，目前暫定是紅米首發(fā)。

　　這意味著，小米準(zhǔn)備在明年二季度發(fā)布紅米系列的旗艦產(chǎn)品，畢竟驍龍636這顆芯片的定位并不算低。另外，考慮到驍龍636支持全面屏，這可能也意味著紅米新旗艦機(jī)應(yīng)該會(huì)配備全面屏。

　　此外，他還透露，驍龍636其實(shí)就是此前曝光的驍龍635，只是改了個(gè)名字而已。