在昨日舉行的香港通信峰會上，高通發(fā)布了全新的中端CPU驍龍636。從型號上看，驍龍636同屬于驍龍600系列，是驍龍630的升級版。驍龍636采用14nm工藝制程，擁有八個高通自主設(shè)計的Kryo核心，其中四個大核心為ARM A73架構(gòu)，四個小核心為ARM A53架構(gòu)。官方稱驍龍636在性能上比驍龍630強40%，GPU方面提升了10%，還為全新的18：9全面屏提供了優(yōu)化。

　　高通表示，驍龍636不但支持全面屏，它還支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調(diào)節(jié)技術(shù)。另外驍龍636還內(nèi)置了X12 LTE基帶，下行最高速率為600Mbps。至此高通已經(jīng)完成了600系列的布局，從驍龍625/626、驍龍630/636再到性能更強的驍龍660，驍龍600系列CPU從低端到高端都有相應(yīng)的產(chǎn)品，能夠滿足各個價位的手機。

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　　根據(jù)數(shù)碼博主@草Grass草的說法，驍龍636將在明年第一季度量產(chǎn)，并暫定紅米手機首發(fā)。紅米手機能夠首發(fā)驍龍636著實有些令人意外，不過想到雷軍在管理供應(yīng)鏈后能夠拿到大量的高通芯片，紅米獲得首發(fā)驍龍636的資格也在情理之中了。