臨近年底，各家手機(jī)廠商的新品都差不多到位了，但是新一輪的競賽也即將拉開帷幕，而這背后自然少不了硬件平臺(tái)的再升級(jí)。作為安卓陣營的標(biāo)桿，高通驍龍的一舉一動(dòng)無疑是最牽掛人心的。

　　微博網(wǎng)友今天曝光了一張高通的邀請(qǐng)函，顯示高通將于12月4-8日在夏威夷毛伊島舉行第二節(jié)驍龍技術(shù)峰會(huì)——很顯然，新旗艦驍龍845要來了！

　　當(dāng)然最終是否叫驍龍845還不一定，高通命名部現(xiàn)在也很會(huì)玩兒。

　　邀請(qǐng)函沒有披露關(guān)于驍龍845的任何實(shí)際信息，只有一句“智在芯中 有龍則靈”的口號(hào)。

　　根據(jù)此前曝料，驍龍845將進(jìn)行全方位升級(jí)，繼續(xù)采用三星10nm工藝制造，CPU部分包括四個(gè)基于A75改進(jìn)的大核心、四個(gè)A53小核心，GPU升級(jí)為Adreno 630，并整合X20基帶，支持五個(gè)20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達(dá)1.2Gbps。

　　另外，它還將支持LPDDR4X內(nèi)存、UFS 2.1存儲(chǔ)、802.11ad Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)和最高2500萬像素雙攝，包括彩色+黑白、廣角+長焦等不同組合。

　　按照慣例，驍龍845手機(jī)將從2018年第一季度開始面世，三星Galaxy S9有望拿下首發(fā)，小米7、一加6、Google Pixel 3等也沒什么懸念。