熱管（Heat Pipes）在這兩年成為旗艦手機(jī)內(nèi)部主板設(shè)計(jì)中一個(gè)新的語(yǔ)言，比如索尼Z5P/Lumia 950熱管鎮(zhèn)壓驍龍810，三星S7/LG G6熱管鎮(zhèn)壓驍龍820等。

　　據(jù)Digitimes報(bào)道，產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)研結(jié)果顯示，三星在2018年仍將為旗下高端智能機(jī)延續(xù)熱管散熱的方式，并投放訂單。

　　延續(xù)的反義詞是淘汰和取代，因?yàn)閂apor chambers（真空腔均熱板散熱板）已經(jīng)被認(rèn)為是更先進(jìn)的技術(shù)，雖然價(jià)格更高，但效果也更卓越。

　　目前，臺(tái)灣的CCI、Auras，日本的Furukawa已經(jīng)開(kāi)始提供均熱板樣品供智能手機(jī)廠商測(cè)試。

　　所以，預(yù)計(jì)Vapor chambers最快2019年被應(yīng)用在高端旗艦機(jī)上。

　　雖然明年的驍龍845、Exynos 9810的芯片都是先進(jìn)的第二代10nm工藝，甚至A11X還會(huì)用上7nm，但性能拉的也很高，熱量的傳導(dǎo)在手機(jī)這樣狹小的空間仍舊是個(gè)問(wèn)題。