2017年11月19日00:00 快科技 收藏本文
Intel今天公布了基帶方面的大動作，包括首款5G全網通XMM 8060和兩款千兆4G產品（包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps）。
據(jù)悉，5G手機將從2019年開始逐步上市，當年的iPhone新品預計也會做早期部署。
對此，F(xiàn)ast Company報道稱，在5G方面，高通和蘋果的合作已經掛起，后者正與Intel深化未來布局。
接近核心的消息人士透露，他了解到，Intel的5G產品極大概率會用于未來的iPhone上。
盡管高通在5G方面布局非常早，但報道強調，蘋果認為，Intel的5G基帶更契合未來iPhone的需求。
此前，華爾街日報還指出，放棄了高通后，蘋果在基帶方面的備選項還有聯(lián)發(fā)科。
目前，蘋果和高通不僅在專利費上糾纏不清，高通還起訴蘋果非法向Intel共享基帶源碼。
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