據(jù)外媒 MacRumors 近日報道，凱基證券機(jī)構(gòu)分析師郭明錤發(fā)布最新預(yù)測稱，2018年蘋果在下代 iPhone 將會采用英特爾的 XMM 7560 和高通的驍龍 X20 基帶芯片（modem），以便實現(xiàn)更快的 LTE 傳輸速度。

圖 Via MacRumors

郭明錤在報告中表示，英特爾和高通的這兩款新芯片都支持 4x4 MIMO 技術(shù)，而目前最新的 iPhone 機(jī)型只能支持 2x2 MIMO�；�于這點，郭明錤認(rèn)為2018 年款的 iPhone 手機(jī)在 LTE 傳輸速度上將得到大幅提升。

在 MacRumors 得到的這份報告中，郭明錤還預(yù)測英特爾將會為蘋果供應(yīng)70%-80%甚至更多的基帶芯片。

郭明錤在報告中提到：

英特爾和高通的全新基帶芯片將會顯著提升 2018 年 iPhone 機(jī)型的傳輸速度，這是因為二者都改用了 4x4 MIMO 天線設(shè)計：我們認(rèn)為 2018 年款 iPhone 的基帶芯片將會從 2017 年款的 XMM 7480（英特爾）升級為 XMM 7560；MDM 9655（高通）升級為 SDX 20。鑒于這兩款芯片都支持 4x4 MIMO 技術(shù)（2017 年款是 2x2 MIMO），我們預(yù)計 LTE 傳輸速度將會顯著提升。此外，我們還認(rèn)為英特爾將會為蘋果供應(yīng)所需基帶芯片總量的 70%- 80% 甚至更多。

值得注意的是，郭明錤還預(yù)測，明年的 iPhone 將會支持雙卡雙待（DSDS：dual-SIM dual standby），使用一套芯片就可同時使用兩張 SIM 卡：

2018年發(fā)布的 iPhone 機(jī)型 將不僅僅提供更快的 LTE 傳輸速度：我們還預(yù)測至少有一款新 iPhone 將會支持雙卡雙待。與現(xiàn)有的雙卡雙待手機(jī)不同（通常支持 LTE + 3G 網(wǎng)絡(luò)連接），我們認(rèn)為下一代 iPhone 將會支持 LTE + LTE 網(wǎng)絡(luò)連接，以便更大程度提升用戶體驗。

不過，郭明錤沒有在報告中提到的是，新一代 iPhone 手機(jī)會否設(shè)有雙 SIM 卡槽，還是說另一張 SIM 卡會嵌入到設(shè)備中，關(guān)于這點我們暫無從得知。

與此同時，郭明錤近日向投資者發(fā)布了一份最新備忘錄。其指出，今年圣誕期間 iPhone X 的需求量將會達(dá)到顛峰，預(yù)測銷量將達(dá) 2500萬到2700萬，到了明年第一季度這款蘋果新旗艦的產(chǎn)量還將提高35-45%，這種強(qiáng)勁的需求態(tài)勢將持續(xù)到2018年。在 iPhone X 強(qiáng)勁銷量的影響下，iPhone 8 Plus 的銷量將稍好于預(yù)期。

所以，繞了一大圈，蘋果這是要往安卓陣營的廠商已經(jīng)玩兒個遍的功能再玩一遍嗎？