新浪手機訊 11月26日下午消息，今日金立在深圳舉辦發(fā)布會，一連推出八款全面屏手機，其中S11系列和M7 Plus為本次的重頭戲。
金立進入全面屏時代
發(fā)布會開始之前，相信大家已經(jīng)看過不少這次金立發(fā)布會的宣傳，總的來說就一個關(guān)鍵詞“全面屏”。據(jù)金立集團總裁劉立榮強調(diào)，金立將在今年開始使用全面屏手機，不僅是旗艦產(chǎn)品甚至是千元機也都用上全面屏，并且明年上半年將推出全面屏2.0。
四攝手機進入全面屏——S11S
四攝概念由金立在今年上半年推出，前后雙攝功能也讓手機拍照進入新時代。經(jīng)過半年之后，S系列再或更新，推出S11S。
金立一口氣發(fā)布了8款手機
S11S外觀延續(xù)S10的設(shè)計并加入了M7 Plus的風格。和上代S10不同，S11采用了玻璃+金屬的設(shè)計，并在機身內(nèi)部加入了3D曲面玻璃。據(jù)金立介紹，背部3D玻璃設(shè)計的靈感來源于汽車內(nèi)飾和工藝品上的G3曲率，可以實現(xiàn)與曲面的平滑過渡。
中框采用不銹鋼材質(zhì)，相比鋁合金中框的硬度提高27%。為了使中框和機身顏色融合度更高，所以這次的中框進了拋光，與背面的流光玻璃融為一體。（圖集）
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今日，金立舉辦發(fā)布會一連發(fā)布八款產(chǎn)品。但發(fā)布會重點，就是這款金立S11S。它是上半年四攝概念S10的升級款，加入了3D曲面玻璃的同時，正面加入全面屏設(shè)計。新浪手機拿到獨家產(chǎn)品，一起來看看吧。
拍照方面，S11S使用2000萬+800萬像素的前置雙攝，以及1600萬+800萬像素的后置雙攝，并結(jié)合ISP圖像處理模塊，無論是前攝像頭還是后置攝像頭都實現(xiàn)了硬件級的實時虛化效果。
自拍上，S11S升級美顏拍照采用美顏4.0。官方稱美顏4.0不但個人拍照很美，還可以實現(xiàn)千人千面的美顏效果。
據(jù)金立介紹，通過“識別膚色、調(diào)整臉型、立體美顏”這三個步驟模擬了專業(yè)的化妝效果，然后通過AI人臉關(guān)鍵定位和3D色域美膚，最終打造一個屬于你的皮膚美顏效果。另外，S11S針對多人自拍推出多人美顏自拍功能，擁有105度的拍照視角，比普通手機視角多出25度以上。
系統(tǒng)方面，S11S搭載的amigo 5.0系統(tǒng)。加入LBS場景推薦，根據(jù)地理位置、應用推送相應優(yōu)惠信息。此外，還加入NFC電子支付功能，可用于公交卡和錢包服務。
硬件方面，金立S11S采用6.01英寸1080p分辨率AMOLED屏幕，聯(lián)發(fā)科helio P30處理器輔以6GB內(nèi)存+64GB存儲；拍照方面S11S使用2000萬+800萬像素的前置雙攝，以及1600萬+800萬像素的后置雙攝。
除了S11S之外還有一款S11，擁有同樣外觀但配置不同，采用5.99 英寸 18：9屏幕，拍照方使用前置1600萬+800萬和后置1600萬+500萬，硬件方面搭載helio P23 處理器輔4GB運存+64GB存儲。
全面屏+雙加密安全——金立M7 Plus
拍照手機進入全面屏之后，主打安全的M系列也加入全面屏設(shè)計推出M7 Plus。
設(shè)計方面，M7 Plus正面采用6.43寸18：9屏幕，背面使用復刻紋小牛皮，金立稱M7 Plus背面皮質(zhì)以奢侈品同等標準打造經(jīng)過105道工序制成，使M7 Plus手感更好。
金立M7 Plus中框采用了鈦，鉬等耐高溫耐腐蝕性稀有元素的不銹鋼材質(zhì)設(shè)計，并鍍上一層21K純金彰顯奢華。
安全方面M7 Plus依然沿襲內(nèi)置雙安全加密芯片，一個保護數(shù)據(jù)安全另一個保護支付安全。另外，M7 Plus內(nèi)置支付寶數(shù)字證書加密，將支付寶的支付寶盾存放至安全芯片中進行加密存儲，實現(xiàn)手機端使用支付寶進行大額轉(zhuǎn)賬。
硬件方面使用活體指紋，根據(jù)指紋傳感器、光學檢測傳感器無縫集成到一顆傳感器中，從而通過指紋、血液流動以及心率信號來驗證用戶的真實身份。
硬件方面，M7 Plus采用6.43寸AMOLED屏幕，拍照使用后置1600萬+800萬像素攝像頭，處理器方面搭載高通驍龍660處理器輔以6GB內(nèi)存+128GB運存。
楓葉紅配色——金立M7
除了M7 Plus之外，M7新推出楓葉紅和琥珀金兩款配色。
金立M7的新配色
時尚全面屏——金立F6、F205
S系列定位拍照，M系列定位安全，而這次推出的F系列定位于年輕時尚人群的中端產(chǎn)品系列。
F6外觀設(shè)計和S11S類似，采用3D四曲面流光設(shè)計。配置方面，采用5.7寸18：9屏幕，拍照采用1300萬+200萬后置雙攝，硬件方面使用驍龍8937（430）處理器輔以3GB+32GB。續(xù)航方面為2970毫安時電池。
金立F6
采用金屬一體機身的F205采用5.45寸18：9屏幕，拍照使用500萬前置+800萬后置攝像頭，內(nèi)置2670毫安時電池。
千元機全面屏——大金鋼2、金鋼3
最后兩款千元機同樣使用了全面屏，大金鋼2使用6.0寸18：9屏幕，搭載驍龍435處理器輔以4GB內(nèi)存+64GB運存，拍照采用1300萬后置攝像頭+800萬前置攝像頭。
金立金鋼3
金鋼3使用5.5寸18：9屏幕，電池4000毫安時，驍龍425處理器輔以3GB內(nèi)存+32GB運存。
最后價格方面，M7 Plus售價為4399元、S11S為3299元、S11為1799元、金鋼3為1399元、F6為1299元、F205為999元
新浪點評：
正如金立集團總裁劉立榮所說金立的旗下產(chǎn)品已經(jīng)全部加入全面屏的陣營中。并且，在未來全面屏設(shè)計還將引領(lǐng)金立手機的發(fā)展。
不過， 在目前來看“全面屏”的營銷噱頭似乎更是手機廠商的重點，實際上并沒有“改革”的作用，創(chuàng)新遠比營銷更重要吧。（瑞豪）
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