高通正在（12月4日到8日）美國夏威夷的茂宜島舉辦第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，傳言驍龍845屆時(shí)將推出。

　　而有望首發(fā)驍龍845的產(chǎn)品包括明年1月CES的三星Galaxy S9、LG G7、索尼Xperia XZ2，還有春季的小米7，不出意外的話，小米7將和今年的835的情形一樣，保持國內(nèi)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

　　泡泡網(wǎng)拿到的一張照片顯示，方才還在烏鎮(zhèn)的互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)飯局間穿梭并貢獻(xiàn)了不少精彩言論的小米董事長雷軍，已被拍到現(xiàn)身美國夏威夷機(jī)場(chǎng)。

　　當(dāng)然，雷軍如此趕場(chǎng)可并非是休息度假，應(yīng)該是這位“勞�！庇腥蝿�(wù)在身，報(bào)道稱雷軍此行的目的就是參加高通舉辦的驍龍845新平臺(tái)發(fā)布會(huì)。

　　無疑，小米7以及后續(xù)一些產(chǎn)品搶灘驍龍845看來問題不大了。

　　關(guān)于驍龍845，爆料顯示，新U將采用三星10nm LPE工藝，CPU部分包括四個(gè)基于A75改進(jìn)的自主Kryo大核心、四個(gè)A53小核心，GPU升級(jí)為Adreno 630，并整合X20基帶，支持五個(gè)20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達(dá)1.2Gbps。

　　據(jù)悉，從驍龍800系列從誕生開始累計(jì)，小米占了高通中國區(qū)出貨量的66%。

小米7民間概念渲染