驍龍8系列芯片，是目前安卓廠商們能買到的，綜合性能最強(qiáng)的移動(dòng)芯片。相較于華為的麒麟，驍龍芯片的圖形處理能力大幅領(lǐng)先；比起三星的Exynos芯片，高通也有基帶的優(yōu)勢(shì)。去年的驍龍835是高通近些年的集大成之作，得益于10 nm制程，驍龍835一改過去驍龍芯片發(fā)熱嚴(yán)重、耗電快的負(fù)面形象，在性能、功耗、發(fā)熱控制上都處于領(lǐng)先的位置，這也讓人們對(duì)明年的驍龍845充滿期待。

　　在昨天高通的技術(shù)峰會(huì)上，驍龍845只是匆匆一瞥，今天高通正式公布了它的具體參數(shù)和特性。這枚頂級(jí)處理器集Kryo 385 CPU、Adreno 630圖形處理器、Hexagon 685 DSP、Spectra 280 ISP、X20 LTE調(diào)制解調(diào)器、專用移動(dòng)安全芯片等重要芯片于一體。和今年一樣，全球首發(fā)還是在三星Galaxy S9上，國(guó)內(nèi)首發(fā)是小米7。

　　性能方面，驍龍845采用了三星第二代10nm LPP工藝打造，架構(gòu)全部革新。新的大核基于Cortex A75打造，小核基于A55打造。

　　就大核而言，頻率從2.45GHz提升了14%到2.8GHz，同時(shí)A73到A75的理論提升是22~34%，最終實(shí)現(xiàn)了25%~30%的性能增長(zhǎng)。小核上，A53到A55的躍進(jìn)，雖然頻率更保守了，但性能還是有了15%的增長(zhǎng)。

　　GPU方面，Adreno跨代來到了630，相比上代產(chǎn)品來說性能提升了30%，能耗比提升30%。內(nèi)存支持沒有變化，ISP從Spectra 180升級(jí)為Spectra 280。

　　特性方面，高通從沉浸式體驗(yàn)、AI、安全、連接和性能等方面進(jìn)行了講解。

　　沉浸式體驗(yàn)：就是能拍出更好的照片和視頻

　　驍龍845集成Qualcomm Spectra 280 ISP和Qualcomm Adreno 630視覺處理子系統(tǒng)，高通表示消費(fèi)者能夠用它拍攝出電影級(jí)別的視頻，并打破現(xiàn)實(shí)與虛擬世界的界限。

　　驍龍845與其前代產(chǎn)品對(duì)比，能夠捕捉高達(dá)64倍的高動(dòng)態(tài)范圍色彩信息，以支持在Ultra HD Premium顯示屏上的視頻拍攝與播放，而其前代產(chǎn)品也是移動(dòng)行業(yè)首款支持Ultra HD Premium內(nèi)容播放的平臺(tái)�？梢灾С諶ec.2020廣色域顯示，從而能以10億色調(diào)的色彩展現(xiàn)。

　　除了視頻拍攝體驗(yàn)的提升，全新Adreno 630視覺處理子系統(tǒng)架構(gòu)可以帶來更強(qiáng)的沉浸感和直觀性，為包括VR、AR和MR在內(nèi)的全新XR體驗(yàn)提供創(chuàng)新。高通表示，驍龍845是首款支持室內(nèi)空間定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即時(shí)定位與地圖構(gòu)建（SLAM）的移動(dòng)平臺(tái)。

　　在拍照方面，除了鏡頭和傳感器，算法和ISP也是重要的一環(huán)。ISP主要是能帶來處理速度上的進(jìn)步，驍龍845新的ISP支持4K 60fps HDR 視頻拍攝的芯片，靜態(tài)照片在DxOMark 的評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)下可獲得超過 100 的評(píng)分。

　　AI：這回高通也有了

　　我們都知道，麒麟970和蘋果A11都用了大量篇幅來介紹了人工智能的特性，而驍龍過去在人工智能領(lǐng)域一直沒有什么太大的聲音，這次驍龍845著重介紹了自己在AI上的改進(jìn)，包括開放框架給開發(fā)者，打造AI生態(tài)。目前來看，雖然人工智能給設(shè)備帶來的提升都是比較隱形的，但是在智能助手，語音、面部識(shí)別等領(lǐng)域確實(shí)非常有效果，作為移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)頭羊的高通自然也需要拿出些硬貨來證明自己。

　　在人工智能（AI）方面，高通表示驍龍845是Qualcomm Technologies的第三代AI移動(dòng)平臺(tái)。與前代系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）相比，驍龍845帶來了近三倍的AI整體性能提升。提供更大范圍支持深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的學(xué)習(xí)，終端側(cè)工作效能的提升等等，高通透露這次包括DSP也是異構(gòu)的，帶來更佳的沉浸式體驗(yàn)，此外高通也打造了AI生態(tài)系統(tǒng)。

　　驍龍845通過Qualcomm Aqstic音頻編解碼器（WCD9341）以及功耗表現(xiàn)出色的低功率音頻子系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)超低功耗語音處理，優(yōu)化語音驅(qū)動(dòng)的智能助手，從而使用戶能全天隨時(shí)通過語音與終端進(jìn)行交互。

　　安全性：你有專門的“保險(xiǎn)柜”了

　　我們對(duì)于手機(jī)安全性的需求與日俱增，尤其是在支付上。過去安卓手機(jī)的安全性一直不如iPhone，除了系統(tǒng)更開放以外，芯片方面安全措施的缺失也是重要的原因。此次驍龍845引入了硬件隔離子系統(tǒng)——安全處理單元（SPU），在Qualcomm Technologies移動(dòng)安全解決方案既有層中增加如保險(xiǎn)庫(kù)般的安全特征，能提升生物信息認(rèn)證安全及用戶/應(yīng)用數(shù)據(jù)秘鑰管理，以加密重要信息。

　　這個(gè)就像是蘋果最早推出Touch ID時(shí)的A7芯片那樣，處理器專門有一個(gè)單元用來存放類似指紋這樣的隱私數(shù)據(jù)，不會(huì)聯(lián)網(wǎng)，只有指紋識(shí)別能調(diào)用，提高安全性，防止暴力破解。

　　連接性：最快達(dá)1.2Gbps的峰值下載速度

　　連接性方面一直是高通的強(qiáng)項(xiàng)。此次驍龍845集成了高通技術(shù)第二代千兆級(jí)LTE解決方案——驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器。在登機(jī)前的3分鐘內(nèi)下載一部3GB的電影。在運(yùn)營(yíng)商為5G做準(zhǔn)備時(shí)，加速千兆級(jí)LTE在全球的應(yīng)用。該調(diào)制解調(diào)器支持高達(dá)1.2Gbps的Category 18 LTE峰值下載速度，高達(dá)五載波聚合、許可輔助接入（LAA）、雙卡雙VoLTE，以及最多三個(gè)聚合載波上的4x4 MIMO。

　　驍龍845還支持先進(jìn)的60GHz 802.11ad Wi-Fi，增加了對(duì)分集天線的支持，從而能實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的、速率高達(dá)4.6Gbps的多千兆比特網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)；并集成具備先進(jìn)特性的802.11ac Wi-Fi，與前代產(chǎn)品相比，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)16倍的連接設(shè)置速度提升。

　　總之高通的芯片你最不需要擔(dān)心的就是連接性，無論是基帶，兼容性還是未來的5G，高通的技術(shù)儲(chǔ)備都是很足的。我們要關(guān)心的就是5G時(shí)代到底什么時(shí)候會(huì)到來。

　　另外，針對(duì)Bluetooth 5與前代產(chǎn)品相比，最多可將無線耳塞的功耗減少50%。目前藍(lán)牙5.0和最新的安卓8.0已經(jīng)支持Apt-X協(xié)議，能帶來接近無線耳機(jī)的無損音質(zhì)體驗(yàn)。隨著功耗的降低，無線取代有線的日子不會(huì)太遠(yuǎn)了。

　　新的10 nm制程：功耗降低，圖像性能提升

　　驍龍845采用了三星第二代10nm LPP工藝打造，架構(gòu)全部革新，三星公布的資料顯示，10nm LPP FinFET 制程是針對(duì)低功耗產(chǎn)品所研發(fā)，相較于之前的 10nm FinFET 制程，前者的制程可使性能提高 10%，功耗降低 15%。 

　　具體到性能和功耗上，在視頻拍攝、游戲和XR應(yīng)用上功耗降低高達(dá)30%（與前代產(chǎn)品相比）。Adreno 630架構(gòu)可以讓圖像性能和能效比提升高達(dá)30%（與前代產(chǎn)品相比）。而新的Qualcomm Kryo385架構(gòu)，在Arm Cortex技術(shù)基礎(chǔ)上打造，將在游戲、應(yīng)用程序啟動(dòng)時(shí)間和重負(fù)載型程序上實(shí)現(xiàn)高達(dá)25%的性能提升（與前代產(chǎn)品相比）。

驍龍835和驍龍845對(duì)比圖

　　快充：你聽說過沒見過的QC 4.0

　　其實(shí)再驍龍835發(fā)布時(shí)，高通就已經(jīng)推出了QC 4.0快充協(xié)議，但是QC4.0不僅需要定制的充電線，還需要重新設(shè)計(jì)充電器，把手機(jī)端的降壓轉(zhuǎn)化電路被移到了充電器上，成本較高，所以目前鮮有廠商采用。按照高通的說法，QC4.0相比QC3.0充電速度可以提升20%，效率提升30%，原生的最大功率是28W。

　　驍龍 845 升級(jí)到了 Quick Charge 4+快充技術(shù)。在 QC4 的基礎(chǔ)上，QC4+ 的性能獲得了進(jìn)一步的提升，充電速度加快 15%，充電效率提升了 30%，15分鐘能充50%的電量。與此同時(shí)，高通宣稱其擁有更加出色的發(fā)熱控制。同時(shí)兼容USB-PD協(xié)議的充電配件，高通稱當(dāng)前已有超過160款設(shè)備支持QC4.0。

　　小幅改進(jìn)，難敵蘋果A11

　　驍龍835在安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)難逢敵手，但是和蘋果A11的差距依然非常大。蘋果A11處理器號(hào)稱采用了“仿生”設(shè)計(jì)，相比于上一代A10 Fusion，A11的性能核心提升了25%，能效核心提升了70%，此外A11處理器允許兩顆性能核心和四顆能效核心同時(shí)工作。具體到跑分上，iPhone X單核跑分跑分達(dá)4188分，多核跑分超1萬，超過競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手驍龍835達(dá)一倍。

　　這次A11的強(qiáng)大讓Geekbench跑分軟件的創(chuàng)始人都感到很困惑。Primate Labs創(chuàng)始人John Poole在接受媒體采訪時(shí)表示：“我不太明白，為什么安卓手機(jī)在性能表現(xiàn)上似乎沒有很大的發(fā)展，這一點(diǎn)令我感到困惑�！�

　　保守估計(jì)，A11領(lǐng)先驍龍835至少有一年半，這還只是處理器性能上的差距，更遑論蘋果A11在AI和VR上的深耕。從規(guī)格和參數(shù)上來看，驍龍845只是驍龍835的小幅升級(jí)款，除了采用了三星最新的制程以外，其他核心指標(biāo)上并沒有革命性的改進(jìn)。A11一騎絕塵，驍龍845的小幅升級(jí)并不能拉近和它前者的距離。